MPC8306SCVMABDCA备选型号: AM3352BZCZD80

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 速度
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 时钟频率
  • 位元大小
  • 边界扫描
  • 低功率模式
  • 格式
  • 集成缓存
  • 电压 - I/O
  • 以太网
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • 协处理器/DSP
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 生命周期状态
  • 触点镀层
  • 引脚数
  • 质量
  • 无铅代码
  • 频率
  • 工作电源电压
  • 电压
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • 数据总线宽度
  • 核心架构
  • UART 通道数
  • 核数量
  • 保安功能
  • 显示和界面控制器
  • 高度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • NXP USA Inc.
    Microprocessors - MPU E300 MP ext tmp 133
    10 Weeks
    369-LFBGA
    YES
    -40°C~105°C TA
    Tray
    MPC83xx
    2002
    e2
    活跃
    3 (168 Hours)
    369
    3A991.A.2
    TIN COPPER/TIN SILVER
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1V
    0.8mm
    40
    MPC8306
    S-PBGA-B369
    1.05V
    11.83.3V
    0.95V
    133MHz
    MICROPROCESSOR, RISC
    PowerPC e300c3
    66.67MHz
    32
    YES
    YES
    浮点
    YES
    1.8V 3.3V
    10/100Mbps (3)
    1 Core 32-Bit
    DDR2
    USB 2.0 (1)
    DUART, I2C, SPI, TDM
    Communications; QUICC Engine
    19mm
    1.61mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    Microprocessors - MPU ARM Cortex-A8 MPU
    6 Weeks
    324-LFBGA
    YES
    -40°C~90°C TJ
    Tray
    Sitara™
    -
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    324
    5A992.C
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.26V
    0.8mm
    -
    AM3352
    -
    -
    -
    -
    -
    MICROPROCESSOR, RISC
    ARM® Cortex®-A8
    -
    32
    YES
    YES
    固定点
    YES
    1.8V 3.3V
    10/100/1000Mbps (2)
    1 Core 32-Bit
    LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L
    USB 2.0 + PHY (2)
    CAN, I2C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART
    Multimedia; NEON™ SIMD
    15mm
    -
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
    Copper, Silver, Tin
    324
    1.713814g
    Cache, RAM, ROM
    yes
    800MHz
    1.26V
    1.144V
    CAN, Ethernet, I2C, SPI, UART, USB
    1.326V
    1.21V
    64kB
    32b
    ARM
    6
    1
    Cryptography, Random Number Generator
    LCD, Touchscreen
    1.4mm
    15mm
    900μm
    无SVHC
    无铅
  • 添加型号
集成电路(IC)相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
ATSAMA5D31A-CUR ATSAMA5D31A-CUR Microchip Technology 嵌入式 - 微处理器 324-LFBGA MCU 32-bit SAMA5D3 ARM Cortex A5 RISC 160KB ROM 1.2V 324-Pin LFBGA T/R 对比
MPC8306CVMAFDCA MPC8306CVMAFDCA NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 369-LFBGA Microprocessors - MPU E300 MP ext tmp 333 对比
MCIMX508CVK8B MCIMX508CVK8B NXP USA Inc. 嵌入式 - 微处理器 416-LFBGA ARM® Cortex®-A8 Microprocessor IC i.MX50 1 Core, 32-Bit 800MHz 对比