MPC8323EVRAFDCA备选型号: MPC8313VRAFFC
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- 工厂交货时间
- 包装/外壳
- 表面安装
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 时钟频率
- 位元大小
- 边界扫描
- 低功率模式
- 格式
- 集成缓存
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- USB
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 保安功能
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 基本部件号
- 电源
- IC MPU MPC83XX 333MHZ 516BGA12 Weeks516-BBGAYES0°C~105°C TATrayMPC83xx2002e2活跃3 (168 Hours)5165A002.A.1TIN COPPER/TIN SILVER8542.31.00.01BOTTOMBALL2601V1mm40S-PBGA-B5161.05V0.95V333MHzMICROPROCESSOR, RISCPowerPC e300c266.67MHz32YESYES浮点YES1.8V 2.5V 3.3V10/100Mbps (3)1 Core 32-Bit无DDR, DDR2USB 2.0 (1)DUART, I2C, PCI, SPI, TDM, UARTCommunications; QUICC Engine, Security; SEC 2.2Cryptography27mm2.55mmROHS3 Compliant--
- PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 333MHz 516-TEPBGA (27x27)8 Weeks516-BBGA Exposed PadYES0°C~105°C TATrayMPC83xx2002e2活跃3 (168 Hours)5163A991.A.2TIN COPPER/TIN SILVER8542.31.00.01BOTTOMBALL2601V1mm40S-PBGA-B5161.05V0.95V333MHzMICROPROCESSOR, RISCPowerPC e300c3133MHz32YESYES浮点YES1.8V 2.5V 3.3V10/100/1000Mbps (2)1 Core 32-Bit无DDR, DDR2USB 2.0 + PHY (1)DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI--27mm2.55mmROHS3 CompliantMPC831311.8/2.53.3V
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC8313EVRAFFC | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 516-BBGA Exposed Pad | MPU PowerQUICC II Pro MPC83xx Processor RISC 32bit 0.09um 333MHz 1.8V/2.5V/3.3V 516-Pin TEBGA Tray | 对比 |
![]() | MPC8313CVRAFFC | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 516-BBGA Exposed Pad | PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 333MHz 516-TEPBGA (27x27) | 对比 |




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