MPC855TZQ66D4备选型号: MPC8313VRADDB
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- JESD-609代码
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- 湿度敏感性等级(MSL)
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- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
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- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 速度
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 时钟频率
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- 集成缓存
- 电压 - I/O
- 以太网
- 核数/总线宽度
- 图形加速
- 内存控制器
- 附加接口
- 协处理器/DSP
- 长度
- 座位高度(最大)
- RoHS状态
- 供应商器件包装
- 核心处理器
- USB
- MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 66MHz 357-PBGA (25x25)12 Weeks357-BBGAYES0°C~95°C TATrayMPC8xx1997e0不用于新设计3 (168 Hours)3573A991.A.2Tin/Lead (Sn/Pb)8542.31.00.01BOTTOMBALL2453.3V1.27mm30MPC855S-PBGA-B3573.465V3.3V3.135V66MHzMICROPROCESSOR, RISC50MHz3232YESYES32固定点YES3.3V10Mbps (1), 10/100Mbps (1)1 Core 32-Bit无DRAMHDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USARTCommunications; CPM25mm2.52mmNon-RoHS Compliant---
- IC, 32BIT MPU, 260MHZ, BGA-516-516-BBGA Exposed Pad-0°C~105°C TATrayMPC83xx2008-Obsolete3 (168 Hours)----------MPC8313----267MHz---------1.8V 2.5V 3.3V10/100/1000Mbps (2)1 Core 32-Bit无DDR, DDR2DUART, HSSI, I2C, PCI, SPI---ROHS3 Compliant516-TEPBGA (27x27)PowerPC e300c3USB 2.0 + PHY (1)
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC8313CZQAFFB | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 516-BBGA Exposed Pad | PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 333MHz 516-TEPBGA (27x27) | 对比 |
![]() | AM3505AZCN | Texas Instruments | 嵌入式 - 微处理器 | 491-LFBGA | TEXAS INSTRUMENTS AM3505AZCN MPU, SITARA, ARM CORTEX-A8, 491NFBGA | 对比 |
![]() | MPC8313EVRAFFB | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微处理器 | 516-BBGA Exposed Pad | PowerPC e300c3 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 333MHz 516-TEPBGA (27x27) | 对比 |





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