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首页 全部分类 MPC860DEVR80D4 vs MPC855TVR80D4

MPC860DEVR80D4备选型号: MPC855TVR80D4

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  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
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  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
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  • 速度
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  • 低功率模式
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  • 格式
  • 集成缓存
  • 电压 - I/O
  • 以太网
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • 附加接口
  • 协处理器/DSP
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • NXP USA Inc.
    MPC860DEVR80D4
    NXP USA Inc.
    MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 80MHz 357-PBGA (25x25)
    357-BBGA
    YES
    0°C~95°C TA
    Tray
    MPC8xx
    1995
    e1
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    357
    3A991.A.2
    锡银铜
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    245
    3.3V
    1.27mm
    30
    MPC860
    S-PBGA-B357
    3.465V
    3.3V
    3.135V
    80MHz
    MICROPROCESSOR, RISC
    50MHz
    32
    32
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    3.3V
    10Mbps (2)
    1 Core 32-Bit
    无
    DRAM
    I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
    Communications; CPM
    25mm
    2.52mm
    ROHS3 Compliant
    -
  • NXP USA Inc.
    MPC855TVR80D4
    NXP USA Inc.
    MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 80MHz 357-PBGA (25x25)
    357-BBGA
    YES
    0°C~95°C TA
    Tray
    MPC8xx
    1997
    e1
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    357
    3A991.A.2
    锡银铜
    8542.31.00.01
    BOTTOM
    BALL
    245
    3.3V
    1.27mm
    30
    MPC855
    S-PBGA-B357
    3.465V
    3.3V
    3.135V
    80MHz
    MICROPROCESSOR, RISC
    50MHz
    32
    32
    YES
    YES
    32
    固定点
    YES
    3.3V
    10Mbps (1), 10/100Mbps (1)
    1 Core 32-Bit
    无
    DRAM
    HDLC/SDLC, I2C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
    Communications; CPM
    25mm
    2.52mm
    ROHS3 Compliant
    13 Weeks
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