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首页 全部分类 MR25H256CDCR vs 25LC256-I/MF

MR25H256CDCR备选型号: 25LC256-I/MF

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  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
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  • 包装
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 电源电压-最大值(Vsup)
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  • 界面
  • 内存大小
  • 电源电流
  • 操作模式
  • 时钟频率
  • 访问时间
  • 内存格式
  • 内存接口
  • 内存宽度
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • 字长
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 端子表面处理
  • 基本部件号
  • 电源
  • 写入周期时间 - 字符、页面
  • 串行总线类型
  • 耐力
  • 写入周期时间 - 最大值
  • 数据保持时间
  • 写入保护
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • Everspin Technologies Inc.
    MR25H256CDCR
    Everspin Technologies Inc.
    NVRAM 256Kb 3V 32Kx8 Serial MRAM
    24 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-TDFN Exposed Pad
    8
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    2013
    不用于新设计
    3 (168 Hours)
    8
    EAR99
    2.7V~3.6V
    DUAL
    未说明
    1
    3V
    1.27mm
    未说明
    8
    不合格
    3.3V
    3.6V
    2.7V
    SPI, Serial
    256Kb 32K x 8
    27mA
    SYNCHRONOUS
    40MHz
    10 ns
    RAM
    SPI
    8
    256 kb
    0.00001A
    8b
    6mm
    1.05mm
    5mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    25LC256-I/MF
    Microchip Technology
    IC, EEPROM SERIAL 256KB, SMD, DFN-8
    7 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-VDFN Exposed Pad
    8
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tube
    2005
    活跃
    1 (Unlimited)
    8
    EAR99
    2.5V~5.5V
    DUAL
    260
    1
    5V
    1.27mm
    40
    8
    -
    -
    5.5V
    2.5V
    SPI, Serial
    256Kb 32K x 8
    6mA
    -
    10MHz
    50 ns
    EEPROM
    SPI
    -
    256 kb
    0.000001A
    -
    5.99mm
    -
    4.92mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    e3
    yes
    Matte Tin (Sn)
    25LC256
    2/5V
    5ms
    SPI
    1000000 Write/Erase Cycles
    5ms
    200
    HARDWARE/SOFTWARE
    950μm
    无SVHC
    无
  • 添加型号
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