MR2A16ACMA35备选型号: CY14V104LA-BA45XI

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  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • JESD-609代码
  • 端子表面处理
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • Everspin Technologies Inc.
    IC RAM 4M PARALLEL 48FBGA
    10 Weeks
    48-LFBGA
    表面贴装
    表面贴装
    48
    Non-Volatile
    2012
    Tray
    -40°C~85°C TA
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    EAR99
    8542.32.00.71
    3V~3.6V
    BOTTOM
    1
    3.3V
    0.75mm
    48
    3.3V
    3.6V
    3V
    4Mb 256K x 16
    105mA
    165mA
    RAM
    Parallel
    16b
    256KX16
    16
    35ns
    4 Mb
    0.028A
    35 ns
    16b
    1.35mm
    8mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
  • Cypress Semiconductor Corp
    NVRAM NVSRAM Parallel 4M-Bit 3.3V 48-Pin FBGA Tray
    10 Weeks
    48-TFBGA
    表面贴装
    表面贴装
    48
    Non-Volatile
    2007
    Tray
    -40°C~85°C TA
    活跃
    3 (168 Hours)
    48
    3A991.B.2.A
    8542.32.00.41
    2.7V~3.6V
    BOTTOM
    1
    3.3V
    0.75mm
    48
    3.3V
    3.6V
    3V
    4Mb 512K x 8
    -
    52mA
    NVSRAM
    Parallel
    8b
    512KX8
    8
    45ns
    4 Mb
    0.008A
    45 ns
    8b
    1.2mm
    10mm
    ROHS3 Compliant
    -
    e1
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    260
    30
    CY14V104
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