MSP430F133IRTDR备选型号: TLE98322QXXUMA1
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- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
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- 操作温度
- 包装
- 系列
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 端子表面处理
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 引脚数量
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 比特数
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- A/D转换器数量
- 可编程I/O数
- UART 通道数
- 长度
- 座位高度(最大)
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 底架
- 已出版
- 应用
- 电压 - 供电
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 无卤素
- 核心架构
- IC MCU 16BIT 8KB FLASH 64VQFN表面贴装64-VFQFN Exposed PadYES64206.29948mgA/D 8x12b-40°C~85°C TATape & Reel (TR)MSP430x1xxe3Obsolete3 (168 Hours)64Matte Tin (Sn)QUAD2603V0.5mm8MHz643.6VSPI, UART, USART8kBInternal1.8V~3.6VMICROCONTROLLER, RISC12MSP430POR, PWM, WDTFLASH16-Bit8KB 8K x 8 + 256BSPI, UART/USART16YESNO16bYESNO284819mm0.9mm无ROHS3 Compliant无铅--------
- MCU 8-Bit XC800 8051 CISC 36KB Flash 3.3V/5V/9V/12V/15V/18V/24V 48-Pin VQFN EP T/R表面贴装48-VFQFN Exposed Pad-48-FLASH-40°C~150°C TJTape & Reel (TR)--Obsolete3 (168 Hours)---未说明--40MHz--LIN, SSI, UART36kB--MICROCONTROLLER-XC800-FLASH (36kB)------8b--5-11----符合RoHS标准无铅17 Weeks表面贴装2012汽车3V~27V未说明无卤素8051
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MSP430F413IRTDR | Texas Instruments | 嵌入式 - 微控制器 | 64-VFQFN Exposed Pad | MCU 16-bit MSP430 MSP430 RISC 8KB Flash 2.5V/3.3V 64-Pin VQFN EP T/R | 对比 |
![]() | MSP430F1471IRTDR | Texas Instruments | 嵌入式 - 微控制器 | 64-VFQFN Exposed Pad | 16-bit Microcontrollers - MCU 16-Bit UltLoPwr 32kB Flash 1KB RAM | 对比 |
![]() | TLE98322QXXUMA1 | Infineon Technologies | 嵌入式 - 微控制器 - 应用特定 | 48-VFQFN Exposed Pad | MCU 8-Bit XC800 8051 CISC 36KB Flash 3.3V/5V/9V/12V/15V/18V/24V 48-Pin VQFN EP T/R | 对比 |




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