MT29F4G08ABBEAH4:E备选型号: MT29F4G16ABBDAH4-IT:D
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- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 供应商器件包装
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 最高工作温度
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- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 工作电源电压
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- 最大电源电压
- 最小电源电压
- 内存大小
- 内存格式
- 内存接口
- 密度
- 页面尺寸
- RoHS状态
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- HTS代码
- 端子位置
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 电源电流
- 访问时间
- 组织结构
- 内存宽度
- 地址总线宽度
- 待机电流-最大值
- 同步/异步
- 字长
- 数据轮询
- 拨动位
- 命令用户界面
- 扇区/尺寸数
- 行业规模
- 准备就绪/忙碌
- 长度
- 座位高度(最大)
- 辐射硬化
- SLC NAND Flash Parallel 1.8V 4Gbit 512M x 8Bit 63-Pin VFBGA9 WeeksCopper, Silver, Tin表面贴装表面贴装63-VFBGA6363-VFBGA (9x11)Non-Volatile0°C~70°C TABulk2013Obsolete3 (168 Hours)70°C0°C1.7V~1.95VMT29F4G081.8VParallel1.95V1.7V4Gb 512M x 8FLASHParallel4 Gb4kBROHS3 Compliant-------------------------------
- SLC NAND Flash Parallel 1.8V 4Gbit 256M x 16bit 25ns 63-Pin VFBGA4 Weeks-表面贴装表面贴装63-VFBGA63-Non-Volatile-40°C~85°C TABulk2011活跃3 (168 Hours)--1.7V~1.95VMT29F4G161.8V---4Gb 256M x 16FLASHParallel4 Gb2kBROHS3 Compliante1yes633A991.B.1.A锡银铜8542.32.00.51BOTTOM26011.8V0.8mm301.95V1.7V20mA25 ns256MX16161b0.00005AAsynchronous16bNONOYES4K64KYES11mm1mm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MT29F4G16ABAEAH4:E | Micron Technology Inc. | 存储器 | 63-VFBGA | SLC NAND Flash Parallel 3.3V 4Gbit 256M x 16bit | 对比 |




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