MTSW-101-08-G-T-225-RA备选型号: HTSW-101-07-T-T

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  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 材料可燃性等级
  • 无铅
  • 触点镀层
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • ECCN 代码
  • 导体数量
  • 可靠性
  • 本体长度/直径
  • PCB行数
  • PCB接触图案
  • 本体宽度
  • UL可燃性规范
  • 本体深度
  • 接触总长度
  • 达到SVHC
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 3 POS Solder RA Thru-Hole
    3 Weeks
    Through Hole, Right Angle
    通孔
    Square
    Polyester, Glass Filled
    Bulk
    Flex Stack, MTSW
    2016
    -55°C~125°C
    e4
    yes
    活跃
    Solder
    Header, Cuttable
    3
    3
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3A
    0.319 8.10mm
    板对板或电缆
    All
    Black
    0.100 (2.54mm)
    0.090 2.29mm
    Unshrouded
    2.54mm
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
    10.0μin 0.25μm
    3.00μin 0.076μm
    ROHS3 Compliant
    UL94 V-0
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    SAMTEC HTSW-101-07-T-T Board-To-Board Connector, Vertical, HTSW Series, 3 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 3 Rows
    3 Weeks
    通孔
    通孔
    Square
    Tin
    Bulk
    HTSW
    2005
    -55°C~105°C
    e3
    -
    活跃
    Solder
    Header
    3
    3
    Male
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    因导线规格而异
    0.100 2.54mm
    板对板或电缆
    All
    Natural
    0.100 (2.54mm)
    0.100 2.54mm
    Unshrouded
    2.54mm
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    UL94 V-0
    -
    Gold, Tin
    不适用
    EAR99
    ONE
    COMMERCIAL
    0.1 inch
    3
    RECTANGULAR
    0.298 inch
    94V-0
    0.1 inch
    0.430 10.92mm
    无SVHC
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