MX25L1633EZNI-10G备选型号: LE25U20AMB-AH
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- 功能数量
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- JESD-30代码
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- 备用内存宽度
- 电压 - 供电 (最小值)
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- RoHS状态
- 无铅
- 生命周期状态
- 底架
- 引脚数
- Current - Supply (Nom)
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- 基本部件号
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- 同步/异步
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- 写入周期时间 - 最大值
- 电压 - 供电 (最大值)
- 页面尺寸
- 高度
- 辐射硬化
- IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8WSON16 WeeksYES8-WDFN Exposed Pad表面贴装Non-VolatileMXSMIO™2011Tray-40°C~85°C TAe3不用于新设计3 (168 Hours)8MATTE TIN (800)IT ALSO CONFIGURED AS 16M X 13.3VDUAL26011.27mm40R-PDSO-N8不合格3/3.3VSPI, Serial16Mb 2M x 8SYNCHRONOUS104MHzFLASHSPI4MX4450μs, 3ms16 Mb0.00002A2.7VSPI100000 Write/Erase Cycles20HARDWARE/SOFTWARE22.7V5mm0.8mm6mmROHS3 Compliant无铅----------------
- IC FLASH 2M SPI 30MHZ 8SOP9 Weeks-8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)表面贴装Non-Volatile-2012Tape & Reel (TR)-40°C~85°C TAe3活跃3 (168 Hours)8Tin (Sn)-2.5VDUAL-11.27mm---2.5/3.3VSPI, Serial2Mb 256K x 8-30MHzFLASHSPI--5ms2 Mb0.00001A2.7VSPI100000 Write/Erase Cycles20HARDWARE/SOFTWARE-2.3V3.9mm-4.9mmROHS3 Compliant无铅ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)表面贴装86mAyesLE25U20A8b无卤素18bSynchronous8b15ms3.6V256B1.5mm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| LE25U40CMC-AH | ON Semiconductor | 存储器 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | Flash Serial-SPI 2.5V/3.3V 4Mbit 512K x 8bit 8-Pin SOP-J T/R | 对比 |



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