OMAP3530ECUS72备选型号: OMAP3525ECUSA

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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 端子间距
  • 频率
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 电压
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 内存大小
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 数据总线宽度
  • 核心架构
  • 电压 - I/O
  • UART 通道数
  • 核数/总线宽度
  • 图形加速
  • 内存控制器
  • USB
  • 附加接口
  • 协处理器/DSP
  • 显示和界面控制器
  • 宽度
  • 长度
  • 高度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Texas Instruments
    IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 423FCBGA
    6 Weeks
    ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
    423-LFBGA, FCBGA
    表面贴装
    423
    170
    OMAP-35xx
    Tray
    0°C~90°C TJ
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    423
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    0.65mm
    720MHz
    OMAP3530
    423
    1.35V
    I2C, SPI, UART, USB
    1.35V
    985mV
    112kB
    MICROPROCESSOR, RISC
    ARM® Cortex®-A8
    32b
    ARM
    1.8V 3.0V
    3
    1 Core 32-Bit
    LPDDR
    USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
    HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART
    Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD
    LCD
    16mm
    16mm
    1.4mm
    960μm
    ROHS3 Compliant
    无SVHC
    无铅
  • Texas Instruments
    IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA
    6 Weeks
    ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
    423-LFBGA, FCBGA
    表面贴装
    423
    L2 Cache, ROM, SRAM
    OMAP-35xx
    Tray
    -40°C~105°C TJ
    e1
    活跃
    4 (72 Hours)
    423
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    0.65mm
    600MHz
    OMAP3525
    423
    1.35V
    I2C, SPI, UART, USB
    1.35V
    985mV
    112kB
    MICROPROCESSOR, RISC
    ARM® Cortex®-A8
    32b
    ARM
    1.8V 3.0V
    3
    1 Core 32-Bit
    LPDDR
    USB 1.x (3), USB 2.0 (1)
    HDQ/1-Wire, I2C, McBSP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART
    Signal Processing; C64x+, Multimedia; NEON™ SIMD
    LCD
    16mm
    16mm
    1.4mm
    960μm
    ROHS3 Compliant
    -
    无铅
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