PE-0805CM331JTT备选型号: CE201210-R33J

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    FIXED IND 330NH 300MA 1.28 OHM
    9 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    11.991848mg
    矩形包装
    775MHz
    -40°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    0805CM
    2007
    0.090Lx0.066W 2.29mmx1.68mm
    ±5%
    e4
    yes
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Wirewound
    Gold (Au)
    8504.50.80.00
    TR, 7 Inch
    NO
    1
    1.68mm
    Chip
    300mA
    Not
    2012
    0805
    330nH
    100MHz
    1.28Ohm Max
    300mA
    射频电感
    双端
    40 @ 100MHz
    40
    40
    300mA
    760μm
    0.062 1.58mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
  • Bourns Inc.
    Ind Chip Multi-Layer 330nH 5% 50MHz 22Q-Factor Ceramic 300mA 0805 T/R
    18 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    5.499807mg
    矩形包装
    250MHz
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CE201210
    2008
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±5%
    e2
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Multilayer
    Silver/Nickel/Tin (Ag/Ni/Sn)
    8504.50.80.00
    TR, 7 Inch
    NO
    1
    1.45mm
    Rectangular
    300mA
    Not
    2012
    0805
    330nH
    50MHz
    1.4Ohm Max
    300mA
    射频电感
    双端
    22 @ 50MHz
    -
    22
    300mA
    1mm
    0.041 1.03mm
    ROHS3 Compliant
    -
    300mA
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