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首页 全部分类 PEX8311RDK vs XIO2213BZAY

PEX8311RDK备选型号: XIO2213BZAY

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  • 总线兼容性
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  • 宽度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Broadcom Limited
    PEX8311RDK
    Broadcom Limited
    Interface Development Tools PEX 8311 DEV KIT
    2 Weeks
    表面贴装
    BGA
    337-PBGA (21x21)
    Bulk
    2016
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    Bridge, PCI to Generic Local Bus
    3.3V 5V
    3.3V
    PCI
    符合RoHS标准
    -
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  • Texas Instruments
    XIO2213BZAY
    Texas Instruments
    TEXAS INSTRUMENTS XIO2213BZAY IC, BRIDGE, PCIE/PCI BUS, 167BGA
    6 Weeks
    表面贴装
    167-LFBGA
    -
    Tray
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    PC's, PDA's
    1.5V 1.95V 3.3V
    1.5V
    PCI
    ROHS3 Compliant
    ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
    表面贴装
    167
    25 ns
    e1
    yes
    167
    SMD/SMT
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.5V
    0.8mm
    IO2213
    167
    500mV
    COMMERCIAL
    3
    1μA
    25 ns
    800 Mbps
    1.5V
    1
    PCI
    1.4mm
    12mm
    12mm
    900μm
    无SVHC
    无
    无铅
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