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首页 全部分类 PL123-02NGI vs 551SCMGI

PL123-02NGI备选型号: 551SCMGI

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  • JESD-609代码
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  • 最高工作温度
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  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • 温度等级
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 家人
  • 输出特性
  • 传播延迟(tpd)
  • 同边偏斜-最大(tskwd)
  • 真实输出的数量
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 无铅
  • Microchip Technology
    PL123-02NGI
    Microchip Technology
    IC CLK BUFFER 1:2 200MHZ 6DFN
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    6-UFDFN Exposed Pad
    200MHz
    -40°C~85°C
    Tube
    2012
    活跃
    1 (Unlimited)
    6
    Fanout Buffer (Distribution)
    1.62V~3.63V
    DUAL
    无铅
    1
    1.8V
    0.4mm
    PL123
    R-PDSO-N6
    2
    3.63V
    1
    800μA
    LVCMOS
    1:2
    No/No
    0.6mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Integrated Device Technology (IDT)
    551SCMGI
    Integrated Device Technology (IDT)
    IC CLOCK BUFFER 1:4 8DFN
    7 Weeks
    表面贴装
    -
    DFN
    200MHz
    -
    -
    1999
    活跃
    1 (Unlimited)
    8
    -
    -
    DUAL
    无铅
    1
    1.8V
    0.5mm
    -
    -
    -
    -
    1
    -
    Clock
    -
    -
    0.55mm
    符合RoHS标准
    Tin
    8
    e3
    yes
    105°C
    -40°C
    260
    未说明
    8
    INDUSTRIAL
    3.465V
    1.71V
    551
    3-STATE
    4.5 ns
    0.065 ns
    4
    2mm
    2mm
    500μm
    无铅
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