RM024-S10-M-30备选型号: RN171-I/RM

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  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
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  • 通信IC类型
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
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  • 串行接口
  • 接收电流
  • 传输电流
  • 调制
  • 灵敏度(dBm)
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • JESD-609代码
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  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 端子位置
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  • 内存大小
  • 固件版本
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • Laird - Wireless & Thermal Systems
    RF TXRX MODULE ISM>1GHZ CHIP ANT
    30 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    -40°C~85°C
    Tray
    2014
    yes
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    2.3V~3.6V
    未说明
    unknown
    2.4GHz
    未说明
    500kbps
    RAMP
    电信电路
    18dBm
    General ISM > 1GHZ
    Integrated, Chip
    UART
    36mA
    166mA
    FHSS
    -95 dBm
    无SVHC
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    RF TXRX MODULE WIFI
    14 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    -40°C~85°C
    Tray
    2004
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    3V~3.7V
    245
    -
    2.4GHz
    40
    54Mbps
    802.11b/g
    LAN 交换电路
    12dBm
    WiFi
    不包括天线
    SDIO, SPI, UART
    40mA
    120mA~190mA
    CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM
    -83 dBm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    49
    Industrial grade
    e3
    49
    Matte Tin (Sn)
    8542.39.00.01
    QUAD
    1
    3.3V
    17.78mm
    RN171
    3.3V
    SPI, UART
    2MB ROM 128kB RAM
    4.41
    3.1mm
    27mm
    18mm
    无铅
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