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首页 全部分类 S29GL256P11FFIV20 vs MT29F4G08ABADAH4-AITX:D

S29GL256P11FFIV20备选型号: MT29F4G08ABADAH4-AITX:D

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  • 工厂交货时间
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  • 操作温度
  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
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  • 电源
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  • 内存大小
  • 电源电流
  • 内存格式
  • 内存接口
  • 数据总线宽度
  • 组织结构
  • 内存宽度
  • 写入周期时间 - 字符、页面
  • 密度
  • 待机电流-最大值
  • 访问时间（最大）
  • 同步/异步
  • 编程电压
  • 备用内存宽度
  • 数据轮询
  • 拨动位
  • 命令用户界面
  • 扇区/尺寸数
  • 行业规模
  • 页面尺寸
  • 准备就绪/忙碌
  • 通用闪存接口
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工作电源电压
  • 操作模式
  • 宽度
  • Cypress Semiconductor Corp
    S29GL256P11FFIV20
    Cypress Semiconductor Corp
    IC FLASH 256M PARALLEL 64FBGA
    16 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    64-LBGA
    64
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    GL-P
    2015
    e1
    活跃
    3 (168 Hours)
    64
    3A991.B.1.A
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    8542.32.00.51
    1.65V~3.6V
    BOTTOM
    260
    1
    3V
    1mm
    40
    3.6V
    1.8/3.33/3.3V
    2.7V
    256Mb 32M x 8
    110mA
    FLASH
    Parallel
    8b
    256MX1
    1
    110ns
    256 Mb
    0.000005A
    110 ns
    Asynchronous
    3V
    8
    YES
    YES
    YES
    256
    128K
    8/16words
    YES
    YES
    13mm
    1.4mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • Micron Technology Inc.
    MT29F4G08ABADAH4-AITX:D
    Micron Technology Inc.
    IC FLASH 4G PARALLEL FBGA
    4 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    63-VFBGA
    63
    Non-Volatile
    -40°C~85°C TA
    Tray
    -
    2017
    -
    活跃
    -
    63
    -
    -
    -
    2.7V~3.6V
    BOTTOM
    未说明
    1
    3.3V
    0.8mm
    未说明
    3.6V
    -
    2.7V
    4Gb 512M x 8
    -
    FLASH
    Parallel
    -
    512MX8
    8
    -
    4 Gb
    -
    -
    -
    1.8V
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    2kB
    -
    -
    11mm
    1mm
    -
    符合RoHS标准
    -
    3.3V
    ASYNCHRONOUS
    9mm
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