SC10002430备选型号: FCP0805H101J-J1
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- 工厂交货时间
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- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 温度系数
- 应用
- HTS代码
- 电容量
- 包装方式
- 深度
- 电容式
- 尺寸代码
- 电压 - 击穿(最小值)
- 特征
- 高度
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 安装类型
- JESD-609代码
- 终端
- 端子表面处理
- 电压 - 额定直流
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 电介质
- 寿命(小时)
- 座位高度(最大)
- 达到SVHC
- CAP SILICON 100PF 20% SMD10 Weeks表面贴装非标准芯片一个表面二氧化硅和氮化物-65°C~200°CBulkSC19970.030Lx0.030W 0.76mmx0.76mm±20%yes活跃1 (Unlimited)2EAR9950ppm/Cel ppm/°C高温8532.25.00.55100pF楔形包762μm薄膜电容器0303100V高可靠性0.006 0.15mm30mm30mm无ROHS3 Compliant------------
- CAP FILM 100PF 5% 50VDC 080514 Weeks表面贴装0805 (2012 Metric)WRAPAROUNDPolyphenylene Sulfide (PPS)-55°C~125°CTape & Reel (TR)FCP20130.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm±5%yes活跃1 (Unlimited)2EAR99-High Frequency, Switching8532.25.00.45100pFTR-薄膜电容器---900μm2mm1.25mm-ROHS3 Compliant表面贴装50Ve1焊盘Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)50V20120805PPS1000 hours0.043 1.09mm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
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