SC1S011V1S2备选型号: 2908-05WB-MG
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- 品牌:
- 描述:
- 触点镀层
- 底架
- 安装类型
- 越来越多的功能
- 房屋材料
- 本体材质
- 包装
- 系列
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 行数
- 性别
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 触点表面处理
- 审批机构
- 接头数量
- 磁卡种类
- 插入、移除方法
- 特征
- 长度
- 宽度
- 触点表面处理厚度
- 板上高度
- RoHS状态
- 可燃性等级
- 无铅
- 工厂交货时间
- 螺距
- 最大额定电流
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- CONN MINI SD CARD PUSH-PUSH R/AGold表面贴装Surface Mount, Right AngleNormal, Standard - TopPolymerLiquid Crystal Polymer, Polymer3.3VTraySC12006Obsolete1 (Unlimited)SMD/SMT连接器和顶出器13 (11 + 2)85°C-25°C1MaleStraight21.7mm500mAGoldUL11Secure Digital - miniSD™Push In, Push OutSwitch23.45mm2.35mm11.8μin 0.30μm0.093 2.35mm符合RoHS标准UL94 V-0无铅-----
- CONN MICRO SD CARD PUSH-PUSH R/AGold, Silver表面贴装Surface Mount, Right AngleNormal, Standard - TopThermoplasticThermoplasticCopperTape & Reel (TR)29002006活跃1 (Unlimited)Solder连接器和顶出器885°C-25°C1Male直角15.2mm500mAGold-8Secure Digital - microSD™Push In, Push OutSwitch14mm1.85mm15.0μin 0.38μm0.073 1.85mm符合RoHS标准UL94 V-0无铅20 Weeks1.1mm500mAUnknown无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
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