SFM210-LPSE-D33-SP-BK备选型号: CLM-133-02-L-D
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 触点形状
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 紧固类型
- 触点类型
- 额定电流
- 端子间距
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 本体长度/直径
- 行间距-交配
- 接头数量
- PCB接触图案
- 本体宽度
- UL可燃性规范
- 本体深度
- 绝缘电阻
- 行间距
- 偏振键
- 介电耐压
- 特征
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- RoHS状态
- 房屋材料
- JESD-609代码
- 无铅代码
- ECCN 代码
- 附加功能
- HTS代码
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 军用标准
- 触点表面处理 - 柱子
- 房屋颜色
- 触点电阻
- 耐用性
- 插入力-最大值
- 高度
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- 无铅
- CONN HDR 66POS 0.039 GOLD SMD4 Weeks表面贴装SquareGold-40°C~125°CTubeSFM2102009活跃1 (Unlimited)SolderHeader, Top or Bottom Entry662Push-Pull内螺纹插座1A0.9906mm0.087 2.20mm板对板All0.039 inchBlackONEULCOMMERCIAL1.319 inch0.039 (1.00mm)66RECTANGULAR0.098 inchUL94 V-00.087 inch1000000000Ohm3.1496 mm极化外壳300VAC V电路板指南10μin10.0μin 0.25μmFlashROHS3 Compliant-----------------------
- SAMTEC CLM-133-02-L-D Board-To-Board Connector, CLM Series, 66 Contacts, Receptacle, 1 mm, Surface Mount, 2 Rows-表面贴装SquareGold-55°C~125°CBulkCLM2006活跃1 (Unlimited)SolderReceptacle662Push-Pull内螺纹插座2.8A per Contact-0.089 2.26mm板对板All0.039 inch-ONEULCOMMERCIAL-0.039 (1.00mm)66RECTANGULAR0.1 inchUL94 V-00.084 inch-3.175 mm---10μin10.0μin 0.25μm-ROHS3 CompliantPlastice3yesEAR99LOW PROFILE8536.69.40.40NONONONOGENERAL PURPOSE1mmNOTinBlack15mOhm100 Cycles.417 N2.12mm33.4mm2.54mm无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
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