SI1033-A-GM备选型号: SIM3C167-B-GM
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- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 安装类型
- 包装/外壳
- 表面安装
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- ECCN 代码
- 类型
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 引脚数量
- 工作电源电压
- 界面
- 内存大小
- 速度
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- 定时器/计数器的数量
- 议定书
- 核心架构
- 功率 - 输出
- 无线电频率系列/标准
- 数据率(最大)
- 串行接口
- 接收电流
- 传输电流
- 调制
- 灵敏度(dBm)
- 长度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 底架
- 系列
- 最大功率耗散
- 基本部件号
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 通道数量
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 可编程I/O数
- PWM通道数
- SPI 通道数
- 高度
- 宽度
- IC RF TXRX MCU ISM<1GHZ 85-VFLGA6 Weeks表面贴装85-VFLGA Exposed PadYES85FLASH-40°C~85°CTray2000Obsolete1 (Unlimited)853A991.A.2TxRx + MCU1.8V~3.8VBOTTOMBUTT3.3V0.5mm240MHz~960MHz853.3VI2C, SMBus, SPI, UART16kB Flash 4.4kB RAM25 MHzYESYES8bYESNO4EZRadioPro805120dBm MaxGeneral ISM < 1GHz256kbpsI2C, SPI, UART18.5mA85mAFSK, GFSK, OOK-121 dBm8mm无符合RoHS标准---------------------
- IC MCU 32BIT 256KB FLASH 92LGA6 Weeks表面贴装92-VFLGA Dual Rows, Exposed Pad-92A/D 32x12b; D/A 2x10b-40°C~85°C TATray2001不用于新设计3 (168 Hours)92---BOTTOM-3V0.5mm80MHz--EBI/EMI, I2C, I2S, IrDA, SPI, UART, USART256kB-YESYES32b----ARM--------7mm无符合RoHS标准表面贴装SiM3C1xx570mWSIM3C11.8V10Internal1.8V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit256KB 256K x 8EBI/EMI, I2C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART328023940μm7mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SIM3C157-B-GM | Silicon Labs | 嵌入式 - 微控制器 | 92-VFLGA Dual Rows, Exposed Pad | MCU 32-Bit SiM3C1xx ARM Cortex M3 RISC 128KB Flash 2.5V/3.3V 92-Pin LGA EP | 对比 | |
![]() | R7FS3A77C2A01CLJ#AC1 | Renesas Electronics America | 嵌入式 - 微控制器 | 100-TFLGA | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFLGA | 对比 |



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