SI32171-C-GM1备选型号: ATMEGA32U2-MU
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- 终止次数
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- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
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- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
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- 工作电源电压
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- 电路数量
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- 通信IC类型
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- RoHS状态
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- 振荡器类型
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- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 数据总线宽度
- 数模转换器通道
- EEPROM 大小
- UART 通道数
- PWM通道数
- SPI 通道数
- 高度
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- 无铅
- PROSLIC SINGLE-CHIP FXS SOLUTIONS8 Weeks表面贴装42-WFQFN Exposed PadYES4250.008559mg-40°C~85°CTrayProSLIC®2014活跃3 (168 Hours)42BOTTOMBUTT未说明3.3V0.5mm未说明Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC3.3VGCI, PCM, SPI145mA电信电路7mm0.9mm5mm符合RoHS标准------------------------------
- MCU 8-bit ATmega AVR RISC 32KB Flash 3.3V/5V 32-Pin QFN EP16 Weeks表面贴装32-VFQFN Exposed Pad-32--40°C~85°C TATrayAVR® ATmega2011活跃3 (168 Hours)32QUAD--5V----I2C, IrDA, LIN, SPI, UART, USART, USB---5mm-5mmROHS3 Compliant表面贴装22yes16MHzATMEGA32U25.5V3/5V32kBInternal2.7V~5.5VMICROCONTROLLER, RISCAVRBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDTFLASH8-Bit32KB 16K x 16SPI, UART/USART, USB8NONO8bNO1K x 8142950μm无SVHC无无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | S9S12P128J0MFTR | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 48-TFQFN Exposed Pad | 16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT 128K FLASH | 对比 |
![]() | S9S12P96J0MFT | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 48-TFQFN Exposed Pad | 16-bit Microcontrollers - MCU 16 BIT 96K FLASH | 对比 |
![]() | ATMEGA168-20MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VFQFN Exposed Pad | MCU 8-bit ATmega AVR RISC 16KB Flash 3.3V/5V 32-Pin VQFN EP | 对比 |




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