SI53108-A01AGMR备选型号: SI53112-A00AGM
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- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 电压 - 供电
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 功能数量
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 输出量
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电路数量
- 输入
- 比率-输入:输出
- 锁相环
- 差分 - 输入:输出
- 传播延迟(tpd)
- 主要目的
- 同边偏斜-最大(tskwd)
- 长度
- 座位高度(最大)
- 宽度
- RoHS状态
- 引脚数
- 质量
- 频率
- 输出的数量
- 工作电源电压
- 工作电源电流
- 最大工作周期
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- IC BUFFER ZDB PCIE 1:8 48-QFN6 Weeks表面贴装表面贴装48-VFQFN Exposed Pad133.33MHz-40°C~85°CTape & Reel (TR)1997活跃2 (1 Year)483.135V~3.465VQUAD无铅未说明13.3V0.4mm未说明HCSLS-XQCC-N483.465V1Clock1:8有Yes/Yes4.5 nsIntel QPI, PCI Express (PCIe)0.05 ns6mm0.95mm6mm符合RoHS标准---------
- IC BUFFER ZDB PCIE 1:12 64-QFN6 Weeks表面贴装表面贴装64-VFQFN Exposed Pad--40°C~85°CTray1997活跃2 (1 Year)643.135V~3.465VQUAD--13.3V0.5mm-HCSL-3.465V1Clock1:12有Yes/Yes4.5 nsIntel QPI, PCI Express (PCIe)0.05 ns9mm0.95mm9mm符合RoHS标准64206.29948mg133.33MHz123.3V18mA55 %Unknown无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MDB1900ZBQY | Microchip Technology | 时钟/计时 - 专用 | 72-VFQFN Exposed Pad | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | 对比 |
| SI53106-A01AGM | Silicon Labs | 时钟/计时 - 专用 | 40-VFQFN Exposed Pad | IC BUFFER ZDB PCIE 1:6 40-QFN | 对比 | |
![]() | MDB1900ZCQY-TR | Microchip Technology | 时钟/计时 - 专用 | 72-VFQFN Exposed Pad | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | 对比 |



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