SIM3C144-B-GMR备选型号: MKE02Z64VFM4
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- 工厂交货时间
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- 操作温度
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- 端子间距
- 频率
- 基本部件号
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 界面
- 内存大小
- 振荡器类型
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 位元大小
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 核心架构
- 宽度
- 长度
- RoHS状态
- ECCN 代码
- 附加功能
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- JESD-30代码
- 速度
- 时钟频率
- 数模转换器通道
- EEPROM 大小
- 片上程序 ROM 宽度
- IC MCU 32BIT 64KB FLASH 40QFN6 WeeksYES40-VFQFN Exposed Pad表面贴装A/D 18x12b; D/A 2x10bSiM3C1xx2001Tape & Reel (TR)-40°C~85°C TA不用于新设计2 (1 Year)408542.31.00.01QUAD无铅3V0.5mm80MHzSIM3C13.6V1.8VI2C, IrDA, SPI, UART, USART64kBInternal1.8V~3.6VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M3Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, WDTFLASH32-Bit64KB 64K x 8I2C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART32YESYESYESARM6mm6mm符合RoHS标准----------
- ARM Microcontrollers - MCU BL Microcontrollers20 WeeksYES32-VFQFN Exposed Pad表面贴装A/D 16x12b; D/A 2x6bKinetis KE022002Tray-40°C~105°C TA活跃3 (168 Hours)328542.31.00.01QUAD无铅3V0.8mm--5.5V2.7V-4K x 8Internal2.7V~5.5VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0+LVD, PWM, WDTFLASH32-Bit64KB 64K x 8I2C, SPI, UART/USART32YESNOYES-7mm7mmROHS3 Compliant3A991.A.2从制造商网站考虑的柱塞尺寸26040S-XQCC-N3240MHz20MHzNO256 x 88
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ATSAMD20E16A-MU | Microchip Technology | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VFQFN Exposed Pad | MCU 32-bit SAM D20E ARM Cortex M0 RISC 64KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 32-Pin QFN EP Tray | 对比 |
![]() | MKL16Z64VFM4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 32-VFQFN Exposed Pad | ARM Microcontrollers - MCU CORTEX M0 64K FLASH | 对比 |
![]() | MKL17Z64VFM4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 32-UFQFN Exposed Pad | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN | 对比 |




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