SIP110-PPPC-D15-ST-BK备选型号: 70246-3001
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- 连接器类型
- 定位的数量
- 颜色
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- 触头总数
- 已加载定位数量
- 导体数量
- 参考标准
- 触点表面处理
- 可靠性
- 本体长度/直径
- PCB行数
- PCB接触图案
- 触点性别
- 额定电流(信号)
- 触点样式
- 线规
- 绝缘电阻
- 行间距
- 主体/外壳样式
- 终端类型
- 偏振键
- 介电耐压
- 导线/电缆规格
- 触点图案
- 电缆终端
- 电缆间距
- 板侧间距
- 特征
- 触点表面处理厚度
- 长度 - 终端
- RoHS状态
- 触点镀层
- 房屋材料
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终端
- ECCN 代码
- 性别
- 附加功能
- HTS代码
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 方向
- 额定电流
- 行间距-交配
- 本体宽度
- UL可燃性规范
- 本体深度
- 弱电
- 符合辉光线
- 长度
- 宽度
- 高度
- 电镀厚度
- 达到SVHC
- 可燃性等级
- 无铅
- CONN DIP HDR IDC 30POS 28AWG PCB4 WeeksPress Fit, Through HoleThrough Hole, Press-FitPHOSPHOR BRONZETraySIP1102009活跃1 (Unlimited)Ribbon Cable, DIP Header30Black22.54mm30AllONEULGoldCOMMERCIAL1.713 inch2RECTANGULARMALE1AIDC28 AWG5000000000Ohm0.100 (2.54mm)PLUGSOLDER极化外壳1000VAC V28 AWGRECTANGULARIDC0.050 1.27mm0.100 2.54mm馈通Flash0.134 inchROHS3 Compliant------------------------------
- MOLEX 70246-3001 Wire-To-Board Connector, C-Grid 70246 Series, Through Hole, Header, 30 Contacts, 2.54 mm9 Weeks通孔--55°C--2009活跃-公母针30Black22.54mm30-ONEUL, CSA-COMMERCIAL-2RECTANGULAR--SQ PIN-SKT---RECEPTACLE-极化外壳900VAC V-RECTANGULAR------符合RoHS标准GoldPolyestere3yes通孔EAR99MaleSHROUDED8536.69.40.40NONONONONOGENERAL PURPOSEVertical2.5A2.54 mm0.35 inch94V-00.365 inchCompliantNon-compliant45.7mm8.89mm9.27mm15μinUnknownUL94 V-0无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-115-07-L-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-115-07-L-D Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 30 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows | 对比 |





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