SN74LVC2G02YZPR备选型号: SN74LVC3G17YZPR

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 质量
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 包装方式
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 基本部件号
  • 引脚数量
  • 输出的数量
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源
  • 负载电容
  • 传播延迟
  • 静态电流
  • 接通延迟时间
  • 家人
  • 逻辑功能
  • 输出特性
  • 逻辑类型
  • 最大传播延迟@V,最大CL
  • 施密特触发器
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 输出类型
  • 极性
  • 通道数量
  • 输入类型
  • 每个元素的比特数
  • Prop. Delay@Nom-Sup
  • 输出行数
  • Texas Instruments
    IC GATE NOR 2CH 2-INP 8DSBGA
    ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
    6 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    8-XFBGA, DSBGA
    8
    2.296311mg
    1.7V ~ 2V
    -40°C~125°C TA
    Tape & Reel (TR)
    74LVC
    e1
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    8
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    TR
    1.65V~5.5V
    BOTTOM
    BALL
    260
    2
    1.8V
    0.5mm
    74LVC2G02
    8
    1
    5.5V
    3.3V
    50pF
    4.4 ns
    10μA
    4.9 ns
    LVC/LCX/Z
    NOR
    3-STATE
    NOR 门
    4.4ns @ 5V, 50pF
    NO
    500μm
    1.25mm
    2.25mm
    310μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    IC BUF NON-INVERT 5.5V 8DSBGA
    ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
    6 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    8-XFBGA, DSBGA
    8
    -
    -
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    74LVC
    e1
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    8
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    TR
    1.65V~5.5V
    BOTTOM
    BALL
    260
    3
    1.8V
    0.5mm
    74LVC3G17
    8
    -
    5.5V
    -
    50pF
    4.1 ns
    10μA
    9.2 ns
    LVC/LCX/Z
    Buffer, Inverting, Schmitt Trigger
    -
    Buffer, Non-Inverting
    -
    YES
    500μm
    1.25mm
    2.25mm
    310μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    Push-Pull
    Non-Inverting
    3
    Schmitt Trigger
    1
    5.4 ns
    3
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