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SOM-DB5700G-00A2E备选型号: TWR-K60D100M

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零件状态
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类型
最高工作温度
最小工作温度
界面
使用的 IC/零件
评估套件
内容
板型
RoHS状态
无铅
系列
核心处理器
平台

SOM-DB5700G-00A2E

Advantech Corp

DEVELOPMENT BOARD FOR SOM-EXPRESS GLAN REV.A2

8 Weeks
Socket
Module
2012
活跃
1 (Unlimited)
MPU
60°C
0°C
Ethernet, PCI, Serial, USB
COM-Express
有
Board(s)
评估平台
符合RoHS标准
无铅
-
-
-
TWR-K60D100M

NXP USA Inc.

NXP TWR-K60D100M Tower KitMK60DN512VMD10 Kinetis MCU, 3-axis Accelerometer, TowerPI Socket, 4x Cap Touch Pads

7 Weeks
固定式
-
2012
活跃
1 (Unlimited)
MCU 32-Bit
-
-
-
K60
-
Board(s), Cable(s)
评估平台
ROHS3 Compliant
-
Kinetis
ARM® Cortex®-M4
塔架系统
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图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	TWR-K60D100M	NXP USA Inc.	评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP		NXP TWR-K60D100M Tower KitMK60DN512VMD10 Kinetis MCU, 3-axis Accelerometer, TowerPI Socket, 4x Cap Touch Pads	对比
	ADM00393	Microchip Technology	评估和演示板及套件	Module	DEV TOOL MCP2200 BREAKOUT MODULE	对比
	RN-4020-PICTAIL	Microchip Technology	射频评估和开发套件，开发板	Module	RN4020 Bluetooth Low Energy PICtail/PICtail Plus Development Kit	对比