SPC5744PGK1AMMM9备选型号: MPXS2010VMM80

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  • 长度
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  • RoHS状态
  • 底架
  • 引脚数
  • 质量
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 频率
  • 界面
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 数据总线宽度
  • ADC通道数量
  • PWM通道数
  • I2C通道数
  • SPI 通道数
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • NXP USA Inc.
    MCU 32-bit e200 2.5MB Flash 3.3V Automotive 257-Pin MAP-BGA Tray
    16 Weeks
    表面贴装
    257-LFBGA
    YES
    A/D 64x12b
    -40°C~125°C TA
    Tray
    MPC57xx
    2010
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    257
    BOTTOM
    BALL
    260
    3.3V
    0.8mm
    40
    3.6V
    3.15V
    Internal
    200MHz
    384K x 8
    3.15V~5.5V
    MICROCONTROLLER, RISC
    e200z4
    DMA, LVD, POR, WDT
    40MHz
    FLASH
    32-Bit Dual-Core
    2.5MB 2.5M x 8
    CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART
    32
    YES
    YES
    YES
    32
    64
    14mm
    14mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
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    -
    -
    -
  • NXP Semiconductors / Freescale
    Microprocessors - MPU 32BIT 1M 120MHZ
    -
    -
    MAPBGA
    -
    120MHz
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    External
    -
    1MB
    -
    MICROCONTROLLER
    -
    DMA, WDT
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    14mm
    14mm
    符合RoHS标准
    表面贴装
    257
    407.21255mg
    105°C
    -40°C
    100MHz
    CAN, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI, UART, USART
    3.6V
    3V
    32b
    16
    4
    2
    3
    1.18mm
    无SVHC
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