您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 SR211A392JAR vs FK24C0G1H392J

SR211A392JAR备选型号: FK24C0G1H392J

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 介电材料
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • Voltage - Rated (DC)
  • 包装
  • 已出版
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 螺距
  • 深度
  • 电容式
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 铅直径
  • 尺寸代码
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 引线/基座样式
  • 座位高度(最大)
  • NA
    SR211A392JAR
    NA
    CAP CER RADIAL
    11 Weeks
    通孔
    Dipped
    WIRE
    C0G
    125°C
    -55°C
    100V
    50V
    Bulk
    2013
    5%
    e3
    yes
    活跃
    2
    Radial
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.60
    3.9nF
    5.08mm
    3.175mm
    陶瓷电容器
    C0G
    有
    508 μm
    2012
    5.08mm
    5.08mm
    5.08mm
    3.17mm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
  • TDK Corporation
    FK24C0G1H392J
    TDK Corporation
    -
    通孔
    Radial
    WIRE
    C0G
    125°C
    -55°C
    -
    50V
    Bulk
    2013
    5%
    e3
    -
    -
    2
    -
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.60
    3.9nF
    5mm
    -
    陶瓷电容器
    C0G
    有
    500 μm
    1810
    5.5mm
    5.5118mm
    4.4958mm
    -
    无
    符合RoHS标准
    Kinked
    5.5118mm
  • 添加型号
电容相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
RDE5C1H392J0M1H03A RDE5C1H392J0M1H03A Murata Electronics 陶瓷电容器 Radial CAP CER 3900PF 50V C0G/NP0 RAD 对比
SR201A392JAA SR201A392JAA NA 陶瓷电容器 Radial CAP CER 3900PF 100V C0G/NP0 RAD 对比
C330C392J1G5TA C330C392J1G5TA KEMET 陶瓷电容器 Dipped 对比