SY88808LMH备选型号: MCP23017-E/ML
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- 包装
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- 零件状态
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- 类型
- 最高工作温度
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- 电压 - 供电
- 基本部件号
- 电源电流
- 数据率
- 驱动器/接收器的数量
- 发射器数量
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 质量
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 终止次数
- ECCN 代码
- 端子表面处理
- 最大功率耗散
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 引脚数量
- 资历状况
- 输出类型
- 电源
- 通道数量
- 界面
- 端口的数量
- 输出电流
- 比特数
- 时钟频率
- 中断输出
- 特征
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- 无铅
- IC TXRX W/EQ 3.3V 10.3GBPS 28MLF4 Weeks表面贴装表面贴装28-VFQFN Exposed Pad2828-QFN (4x4)Commercial grade0°C~70°CTube2016Obsolete2 (1 Year)收发器70°C0°C3.135V~3.465VSY88808235mA10.3Gbps1/11无ROHS3 Compliant-----------------------------
- MICROCHIP - MCP23017-E/ML - I/O Expander, 16bit, 1.7 MHz, I2C, 1.8 V, 5.5 V, QFN12 Weeks表面贴装表面贴装28-VQFN Exposed Pad28-16-40°C~125°CTube2005活跃1 (Unlimited)---1.8V~5.5VMCP230171mA----ROHS3 Compliant70.788759mge3yes28EAR99Matte Tin (Sn) - annealed700mWQUAD无铅2605V0.65mm4028不合格Push-Pull5V1I2C225mA161.7MHz有POR6mm6mm无SVHC无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCP23017-E/ML | Microchip Technology | 接口 - I/O 扩展器 | 28-VQFN Exposed Pad | MICROCHIP - MCP23017-E/ML - I/O Expander, 16bit, 1.7 MHz, I2C, 1.8 V, 5.5 V, QFN | 对比 |
![]() | ENC28J60-I/ML | Microchip Technology | 接口 - 控制器 | 28-VQFN Exposed Pad | MICROCHIP - ENC28J60-I/ML - Ethernet Controller, 10 Mbps, IEEE 802.3, 3.1 V, 3.6 V, QFN, 28 Pins | 对比 |
![]() | TLK1102ERGER | Texas Instruments | 接口 - 专用 | 24-VFQFN Exposed Pad | IC INTERFACE SPECIALIZED 24VQFN | 对比 |





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