SY88808LMH备选型号: MCP23017-E/ML

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  • 基本部件号
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  • 辐射硬化
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  • 质量
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
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  • 端子表面处理
  • 最大功率耗散
  • 端子位置
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  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
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  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
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  • 资历状况
  • 输出类型
  • 电源
  • 通道数量
  • 界面
  • 端口的数量
  • 输出电流
  • 比特数
  • 时钟频率
  • 中断输出
  • 特征
  • 长度
  • 宽度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • Microchip Technology
    IC TXRX W/EQ 3.3V 10.3GBPS 28MLF
    4 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    28-VFQFN Exposed Pad
    28
    28-QFN (4x4)
    Commercial grade
    0°C~70°C
    Tube
    2016
    Obsolete
    2 (1 Year)
    收发器
    70°C
    0°C
    3.135V~3.465V
    SY88808
    235mA
    10.3Gbps
    1/1
    1
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    MICROCHIP - MCP23017-E/ML - I/O Expander, 16bit, 1.7 MHz, I2C, 1.8 V, 5.5 V, QFN
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    28-VQFN Exposed Pad
    28
    -
    16
    -40°C~125°C
    Tube
    2005
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    -
    -
    1.8V~5.5V
    MCP23017
    1mA
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    70.788759mg
    e3
    yes
    28
    EAR99
    Matte Tin (Sn) - annealed
    700mW
    QUAD
    无铅
    260
    5V
    0.65mm
    40
    28
    不合格
    Push-Pull
    5V
    1
    I2C
    2
    25mA
    16
    1.7MHz
    POR
    6mm
    6mm
    无SVHC
    无铅
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