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首页 全部分类 SY89323LMG-TR vs GTL2012DP,118

SY89323LMG-TR备选型号: GTL2012DP,118

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  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 资历状况
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 电源
  • 电源电压-最小值(Vsup)
  • 接口IC类型
  • Microchip Technology
    SY89323LMG-TR
    Microchip Technology
    IC TRNSLTR UNIDIRECTIONAL 8MLF
    8 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    8-VFDFN Exposed Pad, 8-MLF®
    8
    8-MLF® (2x2)
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    SY89
    活跃
    1 (Unlimited)
    85°C
    -40°C
    89323
    Non-Inverted
    3.3V
    2
    1
    3.6V
    3V
    30mA
    1.9 ns
    2.5 ns
    Translator
    -3mA
    单向
    24mA
    LVTTL
    混合信号
    LVPECL
    2
    900μm
    2mm
    2mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP USA Inc.
    GTL2012DP,118
    NXP USA Inc.
    IC XLATR 2BIT BI-DIREC 8-TSSOP
    7 Weeks
    -
    表面贴装
    8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
    -
    -
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    -
    74GTL2012
    Non-Inverted
    -
    -
    1
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    双向
    -
    GTL
    混合信号
    LVTTL
    2
    -
    3mm
    3mm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    YES
    2003
    e4
    8
    镍钯金
    DUAL
    鸥翼
    260
    1
    3.3V
    0.65mm
    30
    8
    S-PDSO-G8
    不合格
    3.6V
    3.3V
    3V
    电路接口
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