TDGL019备选型号: LPC810M021FN8FP

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  • 工作电源电压
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  • 核心处理器
  • 数据总线宽度
  • 使用的 IC/零件
  • 评估套件
  • 核心架构
  • 内容
  • 板型
  • 平台
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 包装/外壳
  • 终止次数
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 端子位置
  • 电源电压
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  • 最大电源电压
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  • 内存大小
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 周边设备
  • 位元大小
  • 有ADC
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  • 脉宽调制通道
  • 数模转换器通道
  • 定时器/计数器的数量
  • 处理器系列
  • 可编程I/O数
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • 辐射硬化
  • Microchip Technology
    CHIPKIT DP32 PIC32MX250F128B
    Socket
    Socket
    8
    PIC®
    2010
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    MCU 32-Bit
    15V
    32
    MIPS32® M4K™
    32b
    PIC32MX250F128B
    PIC
    Board(s)
    评估平台
    chipKIT™ DP32
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NXP Semiconductors / Freescale
    IC MCU 32BIT 4KB FLASH 8DIP
    通孔
    -
    8
    -
    -
    -
    -
    -
    3.3V
    -
    -
    32b
    -
    -
    ARM
    -
    -
    -
    无SVHC
    符合RoHS标准
    无铅
    DIP
    30MHz
    8
    85°C
    -40°C
    DUAL
    3.3V
    2.54mm
    30MHz
    8
    INDUSTRIAL
    I2C, SPI, USART
    3.6V
    1.8V
    4kB
    MICROCONTROLLER, RISC
    I2C, POR
    32
    NO
    NO
    YES
    NO
    3
    CORTEX-M0
    6
    9.5mm
    4.2mm
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