TLW-101-05-T-S备选型号: 68000-401HLF
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 附加功能
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 导体数量
- 可靠性
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- PCB接触图案
- 本体宽度
- 房屋颜色
- 本体深度
- 接触总长度
- 高度
- 长度
- 宽度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 螺距
- 方向
- 深度
- 绝缘颜色
- 螺纹距离
- 接头数量
- 触点表面处理 - 柱子
- 触点性别
- 引线长度
- 绝缘电阻
- 最大额定电压(交流)
- 配套立柱长度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- CONN HEADER .100 1POS SNGL TIN5 Weeks通孔通孔SquarePlasticTin-55°C~105°CBulkFlex Stack, TLW2006e3yes活跃1 (Unlimited)SolderHeader11MaleLOW PROFILEPush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE5.2A per Contact0.060 1.52mm板对板或电缆AllONECOMMERCIAL0.170 4.32mmUnshrouded1RECTANGULAR0.098 inchBlack0.06 inch0.335 8.51mm1.52mm2.54mm2.45mm无ROHS3 Compliant无铅------------------
- AMPHENOL ICC - 68000-401HLF - Board-to-Board-Steckverbinder, 1 Kontakt(e), Stiftleiste, FCI BergStik II 68000 Series8 Weeks通孔通孔SquareThermoplasticTin-BulkBERGSTIK® II2014--活跃1 (Unlimited)SolderHeader11Male-Push-Pull----公母针--3A0.100 2.54mm板对板All--0.095 2.41mmUnshrouded---Black-0.425 10.80mm-2.54mm-无符合RoHS标准-Tin125°C-65°CBlack2.54mmStraight2.41mmBlack2.54mm1TinMale2.41mm5GOhm1.5kV5.84mm100.0μin 2.54μmUL94 V-0
- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BBL-101-T-E | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER LOPRO 1POS .100 TIN | 对比 | |
![]() | BBL-101-T-F | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC BBL-101-T-F Stacking Board Connector, Low Profile, BBL Series, 1 Contacts, Header, 2.54 mm, Solder, 1 Rows | 对比 | |
![]() | TSW-101-17-T-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC - TSW-101-17-T-S - Board-To-Board Connector, Vertical, 1 Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1 Rows | 对比 |







哦! 它是空的。