TLW-101-06-T-S备选型号: 68000-401HLF

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  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • Operating Temperature (Max)
  • Voltage - Rated (AC)
  • Operating Temperature (Min)
  • 颜色
  • 螺距
  • 绝缘颜色
  • 接头数量
  • 触点表面处理 - 柱子
  • UL可燃性规范
  • 引线长度
  • 绝缘电阻
  • 配套立柱长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • Samtec Inc.
    Conn Unshrouded Header HDR 1 POS Solder ST Thru-Hole
    通孔
    Square
    Polymer
    Tin
    -55°C~105°C
    Bulk
    Flex Stack, TLW
    2006
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Header
    1
    1
    Male
    LOW PROFILE
    8536.69.40.40
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    5.2A per Contact
    Straight
    2.48mm
    0.060 1.52mm
    板对板或电缆
    All
    NO
    ONE
    COMMERCIAL
    0.135 3.43mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    0.098 inch
    Black
    0.300 7.62mm
    3A
    2.54mm
    2.45mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    AMPHENOL ICC - 68000-401HLF - Board-to-Board-Steckverbinder, 1 Kontakt(e), Stiftleiste, FCI BergStik II 68000 Series
    通孔
    Square
    Thermoplastic
    1.5kV
    -
    Bulk
    BERGSTIK® II
    2014
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    -
    Header
    1
    1
    Male
    -
    -
    Push-Pull
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    3A
    Straight
    2.41mm
    0.100 2.54mm
    板对板
    All
    -
    -
    -
    0.095 2.41mm
    Unshrouded
    -
    -
    Black
    0.425 10.80mm
    -
    2.54mm
    -
    符合RoHS标准
    -
    8 Weeks
    Tin
    125°C
    1.5kV
    -65°C
    Black
    2.54mm
    Black
    1
    Tin
    UL94 V-0
    2.41mm
    5GOhm
    5.84mm
    100.0μin 2.54μm
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