登录 / 注册

产品

输入型号/关键词

TMDSHVPFCKIT备选型号: TWR-K60D100M

隐藏公共属性
型号:
品牌:
描述:
包装/外壳
系列
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
基本部件号
界面
比特数
电压 - 输出
使用的 IC/零件
提供的内容
评估套件
核心架构
板型
功率 - 输出
主要目的
输出和类型
达到SVHC
辐射硬化
RoHS状态
工厂交货时间
安装类型
已出版
类型
核心处理器
内容
平台

TMDSHVPFCKIT

Texas Instruments

KIT DEV HV PFC

Module
C2000™, Piccolo™
Obsolete
1 (Unlimited)
TMDSH
USB
32
390V
TMS320F28027
Board(s)
有
C2000
Fully Populated
300W
AC/DC, Primary Side and PFC
1, Non-Isolated
无SVHC
无
Non-RoHS Compliant
-
-
-
-
-
-
-
TWR-K60D100M

NXP USA Inc.

NXP TWR-K60D100M Tower KitMK60DN512VMD10 Kinetis MCU, 3-axis Accelerometer, TowerPI Socket, 4x Cap Touch Pads

-
Kinetis
活跃
1 (Unlimited)
-
-
-
-
K60
-
-
-
评估平台
-
-
-
-
-
ROHS3 Compliant
7 Weeks
固定式
2012
MCU 32-Bit
ARM® Cortex®-M4
Board(s), Cable(s)
塔架系统
添加型号

开发板，套件，编程器相关产品

图片	产品型号	品牌	分类	封装	描述	对比
	TWR-K60D100M	NXP USA Inc.	评估板 - 嵌入式 - MCU，DSP		NXP TWR-K60D100M Tower KitMK60DN512VMD10 Kinetis MCU, 3-axis Accelerometer, TowerPI Socket, 4x Cap Touch Pads	对比
	ADM00393	Microchip Technology	评估和演示板及套件	Module	DEV TOOL MCP2200 BREAKOUT MODULE	对比
	RN-4020-PICTAIL	Microchip Technology	射频评估和开发套件，开发板	Module	RN4020 Bluetooth Low Energy PICtail/PICtail Plus Development Kit	对比