TMDSIDK437X备选型号: XC7A200T-1FBG676C

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  • 内存大小
  • 比特数
  • 核心处理器
  • 使用的 IC/零件
  • 评估套件
  • 核心架构
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  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 包装/外壳
  • 表面安装
  • 操作温度
  • 包装
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 引脚数量
  • JESD-30代码
  • 输出的数量
  • 资历状况
  • 电源
  • 时钟频率
  • 输入数量
  • 可编程逻辑类型
  • 逻辑元件/单元数
  • 总 RAM 位数
  • LABs数量/ CLBs数量
  • 速度等级
  • 寄存器数量
  • CLB-Max的组合延时
  • 最大结点温度(Tj)
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • Texas Instruments
    AM4377/AM4379 EVAL BRD
    ACTIVE (Last Updated: 2 days ago)
    4 Weeks
    固定式
    0
    DDR3
    Sitara™
    活跃
    1 (Unlimited)
    MPU
    TMDSI
    1GB
    32
    ARM® Cortex®-A9
    AM4377, AM4379
    ARM
    Board(s)
    评估平台
    无SVHC
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
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    -
  • Xilinx Inc.
    IC FPGA ARTIX7 400 I/O 676FCBGA
    -
    10 Weeks
    表面贴装
    -
    DDR3
    Artix-7
    活跃
    4 (72 Hours)
    -
    XC7A200T
    1GB
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    Copper, Silver, Tin
    676-BBGA, FCBGA
    YES
    0°C~85°C TJ
    Tray
    2009
    e1
    yes
    676
    3A991.D
    Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
    8542.39.00.01
    0.95V~1.05V
    BOTTOM
    BALL
    未说明
    1V
    1mm
    未说明
    676
    S-PBGA-B676
    400
    不合格
    1V
    1098MHz
    400
    现场可编程门阵列
    215360
    13455360
    16825
    -1
    269200
    1.27 ns
    85°C
    2.54mm
    27mm
    27mm
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