TMM-101-01-T-S备选型号: 68000-401HLF
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- 底架
- 安装类型
- 触点形状
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- 包装
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- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 附加功能
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 端子间距
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 电压 - 额定交流
- 可靠性
- 本体长度/直径
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- PCB接触图案
- 本体宽度
- 本体深度
- 接触总长度
- 配套触点间距
- 偏振键
- 达到SVHC
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 房屋材料
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 螺距
- 方向
- 深度
- 螺纹距离
- 接头数量
- 触点表面处理 - 柱子
- 触点性别
- 房屋颜色
- 引线长度
- 绝缘电阻
- 最大额定电压(交流)
- 配套立柱长度
- 长度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- SAMTEC TMM-101-01-T-S Board-To-Board Connector, TMM Series, 1 Contacts, Header, 2 mm, Through Hole, 1 Rows通孔通孔SquareTin-55°C~105°CBulkTMM2011e3yes活跃1 (Unlimited)SolderHeader11MaleELP, FLEXYZ, LOW PROFILEPush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE3.2A per Contact2mm0.059 1.50mm板对板或电缆AllBlackONE250VCOMMERCIAL0.079 inch0.138 3.50mmUnshrouded1RECTANGULAR0.078 inch0.059 inch0.323 8.20mm0.079 inch极化外壳无SVHC无ROHS3 Compliant无铅---------------------
- AMPHENOL ICC - 68000-401HLF - Board-to-Board-Steckverbinder, 1 Kontakt(e), Stiftleiste, FCI BergStik II 68000 Series通孔通孔SquareTin-BulkBERGSTIK® II2014--活跃1 (Unlimited)SolderHeader11Male-Push-Pull----公母针--3A-0.100 2.54mm板对板AllBlack----0.095 2.41mmUnshrouded----0.425 10.80mm---无符合RoHS标准-8 WeeksTinThermoplastic125°C-65°CBlack2.54mmStraight2.41mm2.54mm1TinMaleBlack2.41mm5GOhm1.5kV5.84mm2.54mm100.0μin 2.54μmUL94 V-0
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-101-07-T-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC - TSW-101-07-T-S . - HEADER, 2.54MM, THT VERT, 1WAY | 对比 | |
![]() | TSW-101-06-T-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSW-101-06-T-S Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 1 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 1 Rows | 对比 | |
![]() | MTSW-101-05-T-S-130 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 1 POS Solder ST Thru-Hole | 对比 |







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