TMM-101-01-T-S备选型号: 68000-401HLF

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  • 辐射硬化
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  • 房屋材料
  • Operating Temperature (Max)
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  • 接头数量
  • 触点表面处理 - 柱子
  • UL可燃性规范
  • 房屋颜色
  • 引线长度
  • 绝缘电阻
  • 配套立柱长度
  • 长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TMM-101-01-T-S Board-To-Board Connector, TMM Series, 1 Contacts, Header, 2 mm, Through Hole, 1 Rows
    通孔
    Square
    Tin
    250V
    2011
    TMM
    Bulk
    -55°C~105°C
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    1
    1
    Male
    ELP, FLEXYZ, LOW PROFILE
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3.2A per Contact
    2mm
    0.059 1.50mm
    板对板或电缆
    All
    0.079 inch
    Black
    NO
    ONE
    COMMERCIAL
    0.079 inch
    0.138 3.50mm
    Unshrouded
    RECTANGULAR
    0.078 inch
    0.059 inch
    0.323 8.20mm
    极化外壳
    ROHS3 Compliant
    无
    无SVHC
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    AMPHENOL ICC - 68000-401HLF - Board-to-Board-Steckverbinder, 1 Kontakt(e), Stiftleiste, FCI BergStik II 68000 Series
    通孔
    Square
    1.5kV
    1.5kV
    2014
    BERGSTIK® II
    Bulk
    -
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    1
    1
    Male
    -
    Push-Pull
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    3A
    -
    0.100 2.54mm
    板对板
    All
    -
    Black
    -
    -
    -
    -
    0.095 2.41mm
    Unshrouded
    -
    -
    -
    0.425 10.80mm
    -
    符合RoHS标准
    无
    -
    -
    8 Weeks
    Tin
    Thermoplastic
    125°C
    -65°C
    Black
    2.54mm
    Straight
    2.41mm
    1
    Tin
    UL94 V-0
    Black
    2.41mm
    5GOhm
    5.84mm
    2.54mm
    100.0μin 2.54μm
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