TMM-105-01-S-S-SM备选型号: 54201-S08-05
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 附加功能
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 额定电流
- 触头总数
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 导体数量
- 参考标准
- 电压 - 额定交流
- 可靠性
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 螺纹距离
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 本体宽度
- UL可燃性规范
- 房屋颜色
- 配套触点间距
- 高度
- 长度
- 宽度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 螺距
- 方向
- 深度
- 绝缘颜色
- 接头数量
- 触点性别
- 绝缘电阻
- 最大额定电压(交流)
- 配套立柱长度
- CONN HEADER 5POS SNGL 2MM SMD表面贴装表面贴装SquarePlasticGold-55°C~125°CBulkTMM2005e3yesDiscontinued1 (Unlimited)SolderHeader51MaleELP; LOW PROFILEPush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE3.2A per Contact50.059 1.50mm板对板或电缆All0.079 2.00mmONEUL, CSA250VCOMMERCIALUnshrouded22mmTinSTAGGERED0.078 inch94V-0Black0.079 inch1.5mm10mm1.97mm30μin30.0μin 0.76μmUL94 V-0无ROHS3 Compliant无铅-------------
- Conn Unshrouded Header HDR 5 POS 2.54mm Solder ST SMD Poly Bag表面贴装表面贴装SquareThermoplasticGold or Gold, GXT™-BulkBERGSTIK®2013--活跃1 (Unlimited)SolderHeader51Male-Push-Pull----公母针--3A-0.100 2.54mm板对板All0.100 2.54mm----Unshrouded------Black--12.7mm--15.0μin 0.38μmUL94 V-0无Non-RoHS Compliant-12 WeeksGold125°C-65°C2.54mmStraight2.41mmBlack5Male5GOhm1.5kV5.84mm
- 添加型号
| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSM-105-02-S-SV | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC TSM-105-02-S-SV Board-To-Board Connector, TSM Series, 5 Contacts, Header, 2.54 mm, Surface Mount, 1 Rows | 对比 | |
![]() | TSM-105-02-L-SV | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC - TSM-105-02-L-SV - HEADER, 2.54MM, SMT, 1X5WAY | 对比 | |
![]() | TSM-105-02-L-SH-TR | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 5 POS 2.54mm Solder RA SMD T/R | 对比 |






哦! 它是空的。