TMM-106-01-L-D备选型号: 98414-G06-12ULF

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  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • 触点镀层
  • Operating Temperature (Max)
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  • 接头数量
  • UL可燃性规范
  • 房屋颜色
  • 引线长度
  • 绝缘电阻
  • 配套立柱长度
  • 特征
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TMM-106-01-L-D Board-To-Board Connector, TMM Series, 12 Contacts, Header, 2 mm, Through Hole, 2 Rows
    6 Weeks
    通孔
    Square
    Polymer
    Gold
    250V
    2012
    TMM
    Bulk
    -55°C~125°C
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    12
    2
    Male
    LOW PROFILE
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3.2A per Contact
    Straight
    3.94mm
    0.059 1.50mm
    板对板或电缆
    All
    0.079 2.00mm
    Black
    NO
    ONE
    COMMERCIAL
    0.079 (2.00mm)
    0.138 3.50mm
    Unshrouded
    Tin
    RECTANGULAR
    0.323 8.20mm
    3.9A
    12mm
    10μin
    10.0μin 0.25μm
    ROHS3 Compliant
    无SVHC
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    AMPHENOL ICC - 98414-G06-12ULF - Wire-To-Board Connector, 2 mm, 12 Contacts, Header, FCI Minitek Series, Through Hole, 2 Rows
    6 Weeks
    通孔
    Square
    Thermoplastic
    Gold, GXT™
    -
    -
    Minitek® 2.00mm
    Tube
    -
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    12
    2
    Male
    -
    插销座
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    2A
    Straight
    6.1mm
    0.232 5.90mm
    板对板或电缆
    All
    0.079 2.00mm
    Cream
    -
    -
    -
    0.079 (2.00mm)
    0.098 2.50mm
    Shrouded - 4 Wall
    Tin
    -
    -
    -
    14mm
    -
    30.0μin 0.76μm
    符合RoHS标准
    -
    无铅
    Gold
    105°C
    -40°C
    Cream
    2mm
    12
    UL94 V-0
    Cream
    2.5mm
    1GOhm
    4mm
    键槽
    78.7μin 2.00μm
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