TMM-108-01-L-D备选型号: 57202-G52-08ALF

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  • PCB接触图案
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  • 最大额定电流
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  • 长度
  • 电镀厚度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 触点镀层
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 颜色
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  • 房屋颜色
  • 绝缘电阻
  • 特征
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • Samtec Inc.
    SAMTEC TMM-108-01-L-D Board-To-Board Connector, TMM Series, 16 Contacts, Header, 2 mm, Through Hole, 2 Rows
    3 Weeks
    表面贴装
    Square
    Polymer
    Gold
    500V
    -55°C~125°C
    Bulk
    TMM
    2012
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    EAR99
    Header
    16
    2
    Male
    ELP, FLEXYZ, LOW PROFILE
    8536.69.40.40
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    3.2A per Contact
    Straight
    3.94mm
    0.059 1.50mm
    板对板或电缆
    All
    0.079 inch
    Black
    NO
    ONE
    COMMERCIAL
    0.079 (2.00mm)
    0.138 3.50mm
    Unshrouded
    Tin
    RECTANGULAR
    0.323 8.20mm
    30mOhm
    3.9A
    8.35mm
    16mm
    10μin
    10.0μin 0.25μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    Headers & Wire Housings 2X8P UNSHRD HDR 30 microinch gold
    8 Weeks
    表面贴装
    Square
    Thermoplastic
    Gold, GXT™
    650V
    -
    Tape & Reel (TR)
    Minitek® 2.00mm
    2011
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    -
    Header
    16
    2
    Male
    -
    -
    Push-Pull
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    2A
    Straight
    7mm
    -
    板对板
    All
    0.079 2.00mm
    Black
    -
    -
    -
    0.079 (2.00mm)
    -
    Unshrouded
    Tin
    -
    -
    25mOhm
    -
    -
    16mm
    -
    30.0μin 0.76μm
    -
    -
    符合RoHS标准
    无铅
    Gold
    125°C
    -55°C
    Black
    2mm
    16
    UL94 V-0
    Black
    1GOhm
    挑选和放置
    78.7μin 2.00μm
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