TMP19A43FDXBG备选型号: S6E2CCAJ0AGB10000
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- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- Operating Temperature (Max)
- Operating Temperature (Min)
- 核心架构
- IC MCU 32BIT 512KB FLASH 193FBGA表面贴装193-FBGAYES193A/D 16x10b; D/A 2x8b-20°C~85°C TATrayTX192007不用于新设计3 (168 Hours)1933A991.A.28542.31.00.011.35V~3.6VBOTTOMBALL0.635mm40MHzTMP19A431.52.53.3VEBI/EMI, I2C, UART, USART512kBExternalMICROPROCESSOR, RISCTX19ADMA, WDTFLASH32-Bit512KB 512K x 8EBI/EMI, I2C, UART/USART74mA3240 μs32b2924YESNO固定点NO1.65V1.35V无符合RoHS标准无铅---
- -FBGA-192FLASH--------8542.31.00.01----200MHz--CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, LIN, SD, SPI, UART, USART, USB2MBInternalMICROCONTROLLER, RISC-DMA, LVD, POR, PWM, WDT-----------------符合RoHS标准无铅125°C-40°CARM
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MB9BF618TBGL-GE1 | Cypress Semiconductor | 嵌入式 - 微控制器 | FBGA | 对比 | ||
![]() | MB9BF568RBGL-GE1 | Cypress Semiconductor | 嵌入式 - 微控制器 | FBGA | 对比 | |
![]() | MB9BF218TBGL-GE1 | Cypress Semiconductor | 嵌入式 - 微控制器 | FBGA | 对比 |



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