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首页 全部分类 TMS320C6748EZCE3 vs ADSP-BF607BBCZ-5

TMS320C6748EZCE3备选型号: ADSP-BF607BBCZ-5

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  • 终端形式
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  • 桶式移位器
  • 内部总线架构
  • 非易失性内存
  • 电压 - 磁芯
  • 片上数据 RAM
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 资历状况
  • 工作电源电压
  • 位元大小
  • 数据总线宽度
  • 定时器/计数器的数量
  • 核心架构
  • 集成缓存
  • 核数量
  • 座位高度(最大)
  • Texas Instruments
    TMS320C6748EZCE3
    Texas Instruments
    DSP Fixed-Point/Floating-Point 32-Bit/64-Bit 375MHz 3648MIPS 361-Pin NFBGA
    ACTIVE (Last Updated: 4 days ago)
    6 Weeks
    表面贴装
    361-LFBGA
    YES
    361
    0°C~90°C TJ
    Tray
    TMS320C674x
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    361
    Fixed/Floating Point
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1V
    0.65mm
    375MHz
    未说明
    320C6748
    361
    1.05V
    0.95V
    EBI/EMI, Ethernet MAC, Host Interface, I2C, McASP, SPI, UART, USB
    320kB
    YES
    YES
    固定点
    1.8V 3.3V
    3
    NO
    MULTIPLE
    External
    1.20V
    448kB
    1.3mm
    13mm
    13mm
    890μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Analog Devices Inc.
    ADSP-BF607BBCZ-5
    Analog Devices Inc.
    DSP Fixed-Point 16-Bit/32-Bit 500MHz 349-Pin CSP-BGA Tray
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    8 Weeks
    表面贴装
    349-LFBGA, CSPBGA
    -
    349
    -40°C~85°C TA
    Tray
    Blackfin®
    e1
    no
    活跃
    3 (168 Hours)
    349
    双核
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.25V
    -
    500MHz
    30
    ADSP-BF607
    349
    -
    -
    CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
    32kB
    YES
    YES
    固定点
    1.8V 3.3V
    -
    -
    -
    ROM (64kB)
    1.25V
    808K x 8
    -
    19mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    含铅
    表面贴装
    SRAM
    不合格
    3.3V
    32
    24b
    8
    Blackfin
    YES
    2
    1.5mm
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