TMS320VC5471GHK备选型号: ADSP-BF537KBCZ-6BV
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- 底架
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- 包装/外壳
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- JESD-609代码
- 零件状态
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- 终止次数
- ECCN 代码
- 类型
- 端子表面处理
- 附加功能
- 端子位置
- 终端形式
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 电源电压
- 端子间距
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- 基本部件号
- 引脚数量
- 工作电源电压
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- 内存大小
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- 核心架构
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- 低功率模式
- 电压 - I/O
- UART 通道数
- 桶式移位器
- 内部总线架构
- 非易失性内存
- 电压 - 磁芯
- 座位高度(最大)
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 无铅
- 生命周期状态
- 工厂交货时间
- 触点镀层
- 无铅代码
- 终端
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 高度
- 长度
- 宽度
- 达到SVHC
- IC DSP FIXED PT 100MHZ 257-BGA表面贴装表面贴装257-LFBGA257576.005611mgSDRAM0°C~85°C TCTrayTMS320C54xe0Obsolete3 (168 Hours)2573A001.A.3Fixed PointTin/Lead (Sn/Pb)ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY FOR I/O SUPPLYBOTTOMBALL2201.8V0.8mm100MHz320VC54712571.8V3.3VI2C, McBSP, SPI, UART3.6V1.71V160kB161616b23TMS320YESYES3.30V2NOMULTIPLEExternal1.80V1.4mm无ROHS3 Compliant含铅----------
- ANALOG DEVICES ADSP-BF537KBCZ-6BV DSP, 16BIT, BLACKFIN PROC, 208CSPBGA表面贴装表面贴装208-FBGA, CSPBGA208-ROM, SRAM0°C~70°C TATrayBlackfin®e1活跃3 (168 Hours)208-Fixed PointTin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)-BOTTOMBALL2601.3V0.8mm600MHzADSP-BF537208-1.33.3VCAN, SPI, SSP, TWI, UART3.6V800mV132kB163216b-BlackfinYESYES3.30V2YESMULTIPLEExternal1.30V-无ROHS3 Compliant含铅PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)10 WeeksCopper, Silver, TinnoSMD/SMT401.26mm17mm17mm无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ADSP-BF537BBCZ-5A | Analog Devices Inc. | 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) | 182-LFBGA, CSPBGA | ANALOG DEVICES ADSP-BF537BBCZ-5A IC, DSP, BLACKFIN 16BIT 500MHZ, 537 | 对比 |
![]() | ADSP-BF537BBCZ-5B | Analog Devices Inc. | 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) | 208-FBGA, CSPBGA | IC DSP CTLR 16BIT 208CSBGA | 对比 |
![]() | TMS320C5514AZCH10 | Texas Instruments | 嵌入式 - DSP(数字信号处理器) | 196-LFBGA | TEXAS INSTRUMENTS TMS320C5514AZCH10 IC, DSP, FIXED-POINT, 196NFBGA | 对比 |






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