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首页 全部分类 TSI384-133ILV vs TLK6002ZEU

TSI384-133ILV备选型号: TLK6002ZEU

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  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
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  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 电源电压
  • 引脚数量
  • 工作电源电压
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 温度等级
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 数据率
  • 总线兼容性
  • 驱动接口标准
  • 长度
  • 座位高度(最大)
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  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 生命周期状态
  • 安装类型
  • 表面安装
  • 操作温度
  • 包装
  • 类型
  • 电压 - 供电
  • 功能数量
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 资历状况
  • 界面
  • 电源电流
  • 最大电源电流
  • 逻辑功能
  • 差分输出
  • 输出极性
  • 议定书
  • 输入特性
  • 驱动器/接收器的数量
  • 驱动程序位数
  • 双工
  • 收发器数量
  • 电源电压1-额定值
  • 接收器数
  • 高度
  • Integrated Device Technology (IDT)
    TSI384-133ILV
    Integrated Device Technology (IDT)
    PCI Interface IC PCI-X-to-x4 PCIe Bridge
    10 Weeks
    表面贴装
    BGA
    256
    1.724105g
    133MHz
    1999
    e1
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    256
    EAR99
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    85°C
    -40°C
    8542.39.00.01
    BOTTOM
    BALL
    260
    1.2V
    256
    1.2V
    1.26V
    INDUSTRIAL
    BUS CONTROLLER, PCI
    8 Gbps
    PCI
    IEEE 1149.6; IEEE 1149.1
    17mm
    1.8mm
    17mm
    1.61mm
    无
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    TLK6002ZEU
    Texas Instruments
    IC TXRX 0.47-6.25GBPS DL 324BGA
    6 Weeks
    -
    324-BGA Exposed Pad
    324
    -
    -
    -
    e1
    yes
    活跃
    4 (72 Hours)
    324
    -
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    -
    -
    -
    BOTTOM
    BALL
    260
    1V
    324
    -
    -
    -
    -
    6.25 Gbps
    -
    -
    19mm
    -
    19mm
    1.73mm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    ACTIVE (Last Updated: 1 week ago)
    表面贴装
    YES
    -40°C~85°C
    Tray
    收发器
    1.5V 1.8V
    2
    未说明
    TLK6002
    不合格
    Serial
    800mA
    250mA
    Receiver
    YES
    TRUE
    千兆位以太网
    STANDARD
    2/2
    2
    Full
    1
    1V
    2
    2.42mm
  • 添加型号
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