TSM-103-03-T-SH备选型号: 68016-403HLF
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- 终端
- 连接器类型
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- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 触头总数
- 方向
- 端子间距
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 护罩,护罩
- PCB行数
- PCB接触图案
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电流
- 长度
- 材料可燃性等级
- 达到SVHC
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- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 底架
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 螺距
- 额定电流
- 触点长度 - 柱子
- 螺纹距离
- 接头数量
- 触点表面处理 - 柱子
- 触点性别
- 房屋颜色
- 引线长度
- 绝缘电阻
- 配套立柱长度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 可燃性等级
- SAMTEC TSM-103-03-T-SH Board-To-Board Connector, TSM Series, 3 Contacts, Header, 2.54 mm, Surface Mount, 1 Rows3 WeeksSurface Mount, Right AngleSquarePolymerLOCKINGTin-55°C~105°CBulkTSM2012e3yes活跃1 (Unlimited)SolderHeader31MaleE.L.P.Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE3直角2.54mm16mm0.120 3.05mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlackONEULCOMMERCIALUnshrouded1RECTANGULAR475V7A7.62mmUL94 V-0无SVHC无ROHS3 Compliant无铅------------------
- Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole Bulk8 WeeksThrough Hole, Right AngleSquareThermoplastic-Tin-BulkBERGSTIK® II---活跃1 (Unlimited)SolderHeader31Male-Push-Pull----公母针---直角-9.9mm0.095 2.41mm板对板All0.100 2.54mmBlack---Unshrouded--1.5kV-7.62mmUL94 V-0-无符合RoHS标准-Tin通孔125°C-65°CBlack2.54mm3A0.120 3.05mm2.54mm3TinMaleBlack3.05mm5GOhm5.84mm100.0μin 2.54μmUL94 V-0
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HMTSW-103-24-TM-S-100-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole Bulk | 对比 | |
![]() | HTSW-103-08-TM-S-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 3 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole | 对比 | |
![]() | HTSW-103-22-T-S-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC HTSW-103-22-T-S-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, HTSW Series, 3 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole | 对比 |







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