TSM-106-02-T-SH备选型号: 54201-T0806LF

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  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
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  • 无铅
  • 触点镀层
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  • 螺距
  • 额定电流
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  • 接头数量
  • 触点表面处理 - 柱子
  • 触点性别
  • 配套立柱长度
  • 触点表面处理厚度 - 配套
  • 触点表面处理厚度 - 柱子
  • 可燃性等级
  • Samtec Inc.
    CONN HEADER SMD R/A 6POS 2.54MM
    3 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, Right Angle
    Square
    Polymer
    Tin
    -55°C~105°C
    Tube
    TSM
    2000
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    6
    1
    Male
    E.L.P.
    Push-Pull
    NO
    NO
    NO
    NO
    公母针
    NO
    GENERAL PURPOSE
    6
    直角
    2.54mm
    13.46mm
    0.120 3.05mm
    板对板或电缆
    All
    0.100 2.54mm
    ONE
    UL
    COMMERCIAL
    Unshrouded
    1
    RECTANGULAR
    Black
    3A
    5000000000Ohm
    475V
    7A
    15.24mm
    200μin
    UL94 V-0
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Amphenol ICC (FCI)
    Conn Unshrouded Header HDR 6 POS 2.54mm Solder ST SMD Poly Bag
    6 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Square
    Thermoplastic
    Tin
    -
    Bulk
    BERGSTIK®
    -
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header
    6
    1
    Male
    -
    Push-Pull
    -
    -
    -
    -
    公母针
    -
    -
    -
    Straight
    -
    2.41mm
    0.100 2.54mm
    板对板
    All
    0.100 2.54mm
    -
    -
    -
    Unshrouded
    -
    -
    Black
    -
    5GOhm
    1.5kV
    -
    15.24mm
    -
    UL94 V-0
    -
    符合RoHS标准
    -
    Tin
    125°C
    -65°C
    Black
    2.54mm
    3A
    Black
    6
    Tin
    Male
    5.84mm
    100.0μin 2.54μm
    100.0μin 2.54μm
    UL94 V-0
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