TSM-115-03-L-DH备选型号: 70247-3051
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- 连接器类型
- 定位的数量
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- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 触头总数
- 方向
- 深度
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 可靠性
- 行间距-交配
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 配套触点间距
- 最大额定电压(交流)
- 最大额定电流
- PCB 触点行距
- 长度
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 底架
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 电压 - 额定直流
- 螺距
- 额定电流
- 触点性别
- UL可燃性规范
- 引线长度
- 弱电
- 最大额定电压(直流)
- 配套立柱长度
- 符合辉光线
- 高度
- 宽度
- 可燃性等级
- SAMTEC TSM-115-03-L-DH Board-To-Board Connector, TSM Series, 30 Contacts, Header, 2.54 mm, Surface Mount, 2 Rows3 WeeksSurface Mount, Right AngleSquarePolymerGold-55°C~125°CTubeTSM2012e3yes活跃SolderHeader302MaleE.L.P.Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE30直角19.92mm0.240 6.10mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlackONECOMMERCIAL0.100 (2.54mm)Unshrouded2TinRECTANGULAR0.1 inch475V7A4.191 mm38.1mm10μin10.0μin 0.25μmUL94 V-0无SVHCROHS3 Compliant无铅------------------
- Headers & Wire Housings CGrid Hdr Shrd R.A. /OStdf .38AuLF 30Ckt---Polyester6.096mm----e3yes-Solder公母针302-SHROUDED-NONONONO-NOGENERAL PURPOSE30直角--------2.54 mm--------45.7mm----符合RoHS标准无铅Gold通孔120°C-55°CBlack250V2.54mm2.5AMale94V-03.05mmCompliant250V6.1mmNon-compliant8.89mm9.27mmUL94 V-0
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
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