TSM-127-01-LM-TM备选型号: 67996-154HLF
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- JESD-609代码
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- 紧固类型
- MIL一致性
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- 混合接触
- 选项
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 可靠性
- 本体长度/直径
- 行间距-交配
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 接头数量
- 触点表面处理 - 柱子
- UL可燃性规范
- 本体深度
- 配套触点间距
- 电镀厚度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- RoHS状态
- 触点镀层
- 房屋材料
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 额定电流
- 触点性别
- 引线长度
- 接触总长度
- 绝缘电阻
- 配套立柱长度
- 辐射硬化
- 可燃性等级
- Conn Unshrouded Header HDR 54 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole/SMD3 Weeks通孔Surface Mount, Through HoleSquareGold-55°C~125°CTubeTSMe3yes活跃SolderHeader813MalePush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE0.100 2.54mm板对板或电缆All0.100 2.54mmBlackONECOMMERCIAL2.7 inch0.100 (2.54mm)0.385 9.78mmUnshrouded354Tin94V-00.24 inch0.1 inch10μin10.0μin 0.25μmUL94 V-0ROHS3 Compliant-------------
- Headers & Wire Housings 54P DR UNSHRD HRD .76 GOLD OVER NI11 Weeks通孔通孔SquareGold or Gold, GXT™-BulkBERGSTIK® II--活跃SolderHeader542-Push-Pull----公母针--0.100 2.54mm板对板All0.100 2.54mmBlack---0.100 (2.54mm)0.095 2.41mmUnshrouded-------30.0μin 0.76μmUL94 V-0ROHS3 CompliantGXT, GoldThermoplastic1 (Unlimited)125°C-65°C3AMale2.41mm0.425 10.80mm5GOhm5.84mm无UL94 V-0
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-127-07-G-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 54POS .100 DL GOLD | 对比 | |
![]() | HTSW-127-08-L-D-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | SAMTEC HTSW-127-08-L-D-RA Board-To-Board Connector, Right Angle, HTSW Series, 54 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole | 对比 | |
![]() | ZW-27-10-L-D-400-275 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 板垫片,叠接器(板对板) | Conn Board Stacker HDR 54 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole | 对比 |







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