TSM-130-02-L-SH-A-P备选型号: 78229-130
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- 工厂交货时间
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- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 触头总数
- 端子间距
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- Reach合规守则
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 导体数量
- 可靠性
- 本体长度/直径
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 触点表面处理 - 柱子
- PCB接触图案
- 本体深度
- 特征
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 材料可燃性等级
- RoHS状态
- 无铅
- 触点镀层
- 底架
- 房屋材料
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 颜色
- 螺距
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 触点长度 - 柱子
- 接头数量
- 触点性别
- 房屋颜色
- 引线长度
- 接触总长度
- 绝缘电阻
- 配套立柱长度
- 长度
- Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder RA SMD Tube3 WeeksSurface Mount, Right AngleSquarePEGGold-55°C~125°CTubeTSMe3yes活跃SolderHeader301MalePush-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE302.54mm0.120 3.05mm板对板或电缆Allnot_compliant0.100 2.54mmBlackONECOMMERCIAL3 inchUnshrouded1TinRECTANGULAR0.29 inchBoard Guide, Pick and Place10.0μin 0.25μmUL94 V-0ROHS3 Compliant无铅------------------
- Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag11 Weeks通孔Square-Gold or Gold, GXT™-BulkBERGSTIK® II--活跃Press-Fit, SolderHeader301MalePush-Pull----公母针----0.100 2.54mm板对板All-0.100 2.54mmBlack---Unshrouded-----30.0μin 0.76μmUL94 V-0Non-RoHS Compliant-GXT, Gold通孔Thermoplastic1 (Unlimited)Black2.54mmStraight2.41mm3A0.120 3.05mm30MaleBlack3.05mm0.538 13.67mm5GOhm8.08mm76.2mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MTSW-130-22-S-S-318-RA | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole | 对比 | |
![]() | TSW-130-14-S-S | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole | 对比 | |
![]() | MTSW-130-09-G-S-315 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | Conn Unshrouded Header HDR 30 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole | 对比 |







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