TSW-105-18-G-D备选型号: 67997-210HLF
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- 工厂交货时间
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- JESD-609代码
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- 零件状态
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- 附加功能
- 紧固类型
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 绝缘颜色
- 军用标准
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 行间距-交配
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB接触图案
- 配套信息
- 本体宽度
- UL可燃性规范
- 本体深度
- 接触总长度
- 行间距
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 触点表面处理厚度 - 柱子
- 长度 - 终端
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 触点镀层
- 房屋材料
- Operating Temperature (Max)
- Voltage - Rated (AC)
- Operating Temperature (Min)
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 颜色
- 额定电流
- 方向
- 深度
- 接头数量
- 房屋颜色
- 引线长度
- 绝缘电阻
- 配套立柱长度
- 高度
- 长度
- 辐射硬化
- SAMTEC TSW-105-18-G-D Board-To-Board Connector, Vertical, TSW Series, 10 Contacts, Header, 2.54 mm, Through Hole, 2 Rows3 Weeks通孔SquareGold-55°C~125°CBulkTSW2005e4yes活跃SolderHeader102MaleE.L.P.Push-PullNONONO公母针NOGENERAL PURPOSE2.54mm0.100 2.54mm板对板或电缆All0.1 inchBlackNOONEULCOMMERCIAL0.100 (2.54mm)0.110 2.79mmUnshroudedRECTANGULARMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE0.1 inchUL94 V-00.1 inch0.930 23.62mm5.08 mm10.0μin 0.25μm3.00μin 0.076μm0.11 inch无SVHCROHS3 Compliant------------------
- Conn Unshrouded Header HDR 10 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole Bulk7 Weeks通孔SquareGold or Gold, GXT™-BulkBERGSTIK® II2009--活跃SolderHeader102Male-Push-Pull---公母针--2.54mm0.100 2.54mm板对板All0.100 2.54mmBlack----0.100 (2.54mm)0.120 3.05mmUnshrouded---UL94 V-0-0.450 11.43mm-15.0μin 0.38μm--无SVHC符合RoHS标准GoldThermoplastic130°C1.5kV-65°C1 (Unlimited)Black3AStraight4.83mm10Black3.05mm5GOhm5.84mm8.51mm12.7mm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
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