TSW-111-08-T-D备选型号: 68021-422HLF
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- 描述:
- 底架
- 安装类型
- 触点形状
- 房屋材料
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 已出版
- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- ECCN 代码
- 连接器类型
- 定位的数量
- 行数
- 性别
- HTS代码
- 紧固类型
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 触点类型
- 混合接触
- 选项
- 绝缘高度
- 样式
- 已加载定位数量
- 间距 - 配套
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- 行间距-交配
- 触点长度 - 柱子
- 护罩,护罩
- PCB行数
- 螺纹距离
- PCB接触图案
- 本体宽度
- 房屋颜色
- 本体深度
- 接触总长度
- 配套触点间距
- 高度
- 长度
- 宽度
- 材料可燃性等级
- 达到SVHC
- RoHS状态
- 无铅
- 工厂交货时间
- 额定电流
- 方向
- 深度
- 触点性别
- UL可燃性规范
- 引线长度
- 绝缘电阻
- 最大额定电压(交流)
- 配套立柱长度
- 触点表面处理厚度 - 配套
- 辐射硬化
- CONN HEADER 22POS .100 DUAL TIN通孔通孔SquarePlasticTin-55°C~105°CBulkTSW2005e3yes活跃1 (Unlimited)SolderEAR99Header222Male8536.69.40.40Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE0.100 2.54mm板对板或电缆All0.100 2.54mmONEULCOMMERCIAL0.100 (2.54mm)0.200 5.08mmUnshrouded22.54mmRECTANGULAR0.1 inchBlack0.1 inch0.530 13.46mm0.1 inch2.54mm27.9mm5.08mmUL94 V-0无SVHCROHS3 Compliant无铅------------
- Headers & Wire Housings 22P SR UNSHRD HRD TIN OVER NI通孔Through Hole, Right AngleSquareThermoplasticTin-65°C~125°CBulkBERGSTIK® II-e3yes活跃1 (Unlimited)Solder-Header222--Push-PullNONONONO公母针NOGENERAL PURPOSE0.190 4.83mm板对板All0.100 2.54mm---0.100 (2.54mm)0.120 3.05mmUnshrouded----Black----27.94mm-UL94 V-0-符合RoHS标准-9 Weeks3A per Contact直角12.44mmMale94V-03.05mm5GOhm1.5kV5.84mm100.0μin 2.54μm无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TSW-111-14-T-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 22POS .100 DUAL TIN | 对比 | |
![]() | TSW-111-17-T-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 22POS .100" DUAL TIN | 对比 | |
![]() | TSW-111-23-T-D | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 针座,公插针 | CONN HEADER 22POS .100 DUAL TIN | 对比 |







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